[發(fā)明專利]磨削裝置、磨削方法以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880043516.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110809816A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田村武;児玉宗久 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304;B24B7/04;B24B49/12 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磨削 裝置 方法 以及 計(jì)算機(jī) 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
1.一種磨削裝置,其用于磨削基板,其中,
該磨削裝置具有:
基板保持部,其保持基板;以及
環(huán)狀的磨削部,其與保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周緣部抵接,并磨削該基板,
所述基板保持部和所述磨削部分別設(shè)置有多個(gè),
多個(gè)所述磨削部中的、至少一個(gè)磨削部的直徑與其他磨削部的直徑不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削裝置,其中,
多個(gè)所述磨削部具有對(duì)基板進(jìn)行粗磨的粗磨部和對(duì)粗磨后的基板進(jìn)行精磨的精磨部,
所述精磨部的直徑比所述粗磨部的直徑大。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磨削裝置,其中,
多個(gè)所述磨削部具有在粗磨后且是在精磨前對(duì)基板進(jìn)行中磨的中磨部,
所述中磨部的直徑與所述粗磨部的直徑相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削裝置,其中,
該磨削裝置具有:
檢測(cè)部,其在由多個(gè)所述磨削部磨削了基板之后檢測(cè)在該基板形成的磨痕;以及
檢查部,其基于由所述檢測(cè)部所檢測(cè)的磨痕來(lái)檢查多個(gè)所述磨削部的狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削裝置,其中,
該磨削裝置具有:
載荷測(cè)定部,其測(cè)定作用于至少所述基板保持部或所述磨削部的載荷;
高度測(cè)定部,其在由所述磨削部磨削了基板之后測(cè)定由所述載荷測(cè)定部測(cè)定的載荷為零之際的所述磨削部的高度位置;以及
算出部,其基于由所述高度測(cè)定部所測(cè)定的所述磨削部的高度位置來(lái)算出接下來(lái)要利用該磨削部進(jìn)行磨削的磨削開(kāi)始位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磨削裝置,其中,
所述載荷測(cè)定部設(shè)置于兩個(gè)部位,
一個(gè)所述載荷測(cè)定部測(cè)定作用于所述基板保持部的載荷,
另一個(gè)所述載荷測(cè)定部測(cè)定作用于所述磨削部的載荷。
7.一種磨削方法,其磨削基板,其中,
該磨削方法具有多個(gè)使環(huán)狀的磨削部與保持到基板保持部的基板的至少中心部以及周緣部抵接、并磨削該基板的磨削工序,
多個(gè)所述磨削工序所使用的多個(gè)所述磨削部中的、至少一個(gè)磨削部的直徑與其他磨削部的直徑不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磨削方法,其中,
多個(gè)所述磨削工序具有如下工序:粗磨工序,使用多個(gè)所述磨削部中的粗磨部來(lái)對(duì)基板進(jìn)行粗磨;和精磨工序,其在該粗磨工序之后,使用多個(gè)所述磨削部中的精磨部來(lái)對(duì)基板進(jìn)行精磨,
所述精磨部的直徑比所述粗磨部的直徑大。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磨削方法,其中,
多個(gè)所述磨削工序在所述粗磨工序后且是在所述精磨工序前具有使用多個(gè)所述磨削部中的中磨部來(lái)對(duì)基板進(jìn)行中磨的中磨工序,
所述中磨部的直徑與所述粗磨部的直徑相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磨削方法,其中,
該磨削方法具有:
檢測(cè)工序,其在多個(gè)所述磨削工序之后,檢測(cè)在基板形成的磨痕;以及
檢查工序,基于在所述檢測(cè)工序檢測(cè)的磨痕檢查多個(gè)所述磨削部的狀態(tài)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磨削方法,其中,
所述磨削工序具有如下工序:
載荷測(cè)定工序,在利用所述磨削部磨削基板之際,測(cè)定作用于至少所述基板保持部或所述磨削部的載荷;
高度測(cè)定工序,在利用所述磨削部對(duì)基板進(jìn)行了磨削之后,測(cè)定在所述載荷測(cè)定工序測(cè)定的載荷為零之際的所述磨削部的高度位置;以及
算出工序,基于在所述高度測(cè)定工序測(cè)定的所述磨削部的高度位置算出接下來(lái)要利用該磨削部進(jìn)行磨削的基板的磨削開(kāi)始位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磨削方法,其中,
在所述載荷測(cè)定工序,測(cè)定作用于所述基板保持部的載荷和作用于所述磨削部的載荷這兩者。
13.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),其是能夠讀取的計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),其儲(chǔ)存有在控制部的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的程序,該控制部控制磨削裝置,以利用該磨削裝置執(zhí)行磨削基板的磨削方法,其中,
所述磨削方法具有多個(gè)使環(huán)狀的磨削部與保持到基板保持部的基板的至少中心部以及周緣部抵接、并磨削該基板的磨削工序,
多個(gè)所述磨削工序所使用的多個(gè)所述磨削部中的、至少一個(gè)磨削部的直徑與其他磨削部的直徑不同。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社,未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880043516.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開(kāi)參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶秘密密鑰生成裝置以及查詢發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開(kāi)參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶秘密密鑰生成方法以及查詢發(fā)布方法以及檢索方法
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
- 圖片顯示方法以及裝置以及移動(dòng)終端
- ENB以及UEUL發(fā)送以及接收的方法
- X射線探測(cè)方法以及裝置以及系統(tǒng)
- 圖書(shū)信息錄入方法以及系統(tǒng)以及書(shū)架
- 護(hù)耳器以及口罩以及眼鏡





