[發明專利]彈性波裝置、前端電路以及通信裝置

有效

• 申請號: 201880040875.0
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN110771038B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 松本克也;伊田康之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

彈性波裝置(1)具備：元件基板(10)，具有壓電性；功能電極(21)，設置在元件基板(10)中的第一主面(10a)；引出布線(221a、222a)，與功能電極(21)電連接，設置為從元件基板(10)中的第一主面(10a)起到達側面(10c)；外部端子(51、52)，與引出布線(221a、222a)電連接，設置在元件基板(10)中的第二主面(10b)上；第一樹脂部(31)，設置為對彈性波裝置(1)進行密封；以及第二樹脂部(32)，至少設置在設置于側面(10c)的引出布線(221a、222a)與第一樹脂部(31)之間。第二樹脂部(32)的楊氏模量比第一樹脂部(31)小。

技術領域

本發明涉及具備密封樹脂的彈性波裝置、具備該彈性波裝置的前端電路以及通信裝置。

背景技術

以往，作為帶通濾波器而廣泛使用彈性波裝置。作為該彈性波裝置的一個例子，在專利文獻1記載了如下的彈性波裝置，其具備：元件基板；IDT電極，形成在元件基板的表面側；以及外部端子，形成在元件基板的背面(安裝面)側。在該彈性波裝置中，IDT電極和外部端子經由形成在元件基板的側面的引出布線連接(參照專利文獻1的圖10)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/208287號

發明內容

發明要解決的課題

然而，在專利文獻1記載的彈性波裝置中，存在如下的問題，即，在進行了樹脂密封之后，在發生了對彈性波裝置施加了外力的情況的情況下，設置在元件基板的側面的引出布線斷線。

本發明的目的在于，在具備密封樹脂的彈性波裝置中，抑制設置在元件基板的側面的引出布線斷線。

用于解決課題的技術方案

本發明的一個方式涉及的彈性波裝置具備：元件基板，具有相互背對的第一主面以及第二主面、和將第一主面和第二主面相連的側面，且在至少一部分具有壓電性；功能電極，設置在元件基板中的第一主面；引出布線，與功能電極電連接，設置為從元件基板中的第一主面起到達側面；外部端子，與引出布線電連接，直接或間接地設置在元件基板中的第二主面上；第一樹脂部，設置為對彈性波裝置進行密封；以及第二樹脂部，至少設置在設置于側面的引出布線與第一樹脂部之間，第二樹脂部的楊氏模量比第一樹脂部小。

像這樣，通過在引出布線與第一樹脂部之間設置第二樹脂部，并使第二樹脂部的楊氏模量比第一樹脂部的楊氏模量小，從而在對彈性波裝置施加了外力的情況下，能夠緩解施加于引出布線的力。由此，能夠抑制設置在元件基板的側面的引出布線斷線。

此外，本發明的一個方式涉及的彈性波裝置具備：元件基板，具有相互背對的第一主面以及第二主面、和將第一主面和第二主面相連的側面，且在至少一部分具有壓電性；功能電極，設置在元件基板中的第一主面；引出布線，與功能電極電連接，設置為從元件基板中的第一主面起到達側面；外部端子，與引出布線電連接，直接或間接地設置在元件基板中的第二主面上；第一樹脂部，設置為對彈性波裝置進行密封；以及第二樹脂部，至少設置在設置于側面的引出布線與第一樹脂部之間，第二樹脂部的填料的含有率比第一樹脂部小。

像這樣，通過在引出布線與第一樹脂部之間設置第二樹脂部，并使第二樹脂部的填料的含有率比第一樹脂部的填料的含有率小，從而能夠使第二樹脂部的楊氏模量比第一樹脂部的楊氏模量小，因此在對彈性波裝置施加了外力的情況下，能夠緩解施加于引出布線的力。由此，能夠抑制設置在元件基板的側面的引出布線斷線。

此外，也可以是，彈性波裝置還具備第三樹脂部，元件基板具有作為第二主面與側面相交的部分的第一角部，引出布線還設置為從側面起到達第一角部以及第二主面，第三樹脂部至少設置在設置于第一角部的引出布線與第一樹脂部之間，且楊氏模量比第一樹脂部小。