[發明專利]彈性波裝置、前端電路以及通信裝置有效
| 申請號： | 201880040875.0 | 申請日： | 2018-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN110771038B | 公開（公告）日： | 2023-09-19 |
| 發明（設計）人： | 松本克也;伊田康之 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 樸云龍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 彈性 裝置 前端 電路 以及 通信 | ||
1.一種彈性波裝置，具備：
元件基板，具有相互背對的第一主面以及第二主面、和將所述第一主面和所述第二主面相連的側面，且在至少一部分具有壓電性；
功能電極，設置在所述元件基板中的所述第一主面；
引出布線，與所述功能電極電連接，設置為從所述元件基板中的所述第一主面起到達所述側面；
外部端子，與所述引出布線電連接，直接或間接地設置在所述元件基板中的所述第二主面上；
第一樹脂部，設置為對彈性波裝置進行密封；以及
第二樹脂部，至少設置在設置于所述側面的所述引出布線與所述第一樹脂部之間，
所述第二樹脂部的楊氏模量比所述第一樹脂部小，
所述彈性波裝置還具備第三樹脂部，
所述元件基板具有作為所述第二主面與所述側面相交的部分的第一角部，
所述引出布線還設置為從所述側面起到達所述第一角部以及所述第二主面，
所述第三樹脂部至少設置在設置于所述第一角部的所述引出布線與所述第一樹脂部之間，且楊氏模量比所述第一樹脂部小，
所述第二樹脂部由環氧樹脂形成，
所述第三樹脂部由包含聚酰胺酸酯以及乳酸乙酯的樹脂材料形成。
2.一種彈性波裝置，具備：
元件基板，具有相互背對的第一主面以及第二主面、和將所述第一主面和所述第二主面相連的側面，且在至少一部分具有壓電性；
功能電極，設置在所述元件基板中的所述第一主面；
引出布線，與所述功能電極電連接，設置為從所述元件基板中的所述第一主面起到達所述側面；
外部端子，與所述引出布線電連接，直接或間接地設置在所述元件基板中的所述第二主面上；
第一樹脂部，設置為對彈性波裝置進行密封；以及
第二樹脂部，至少設置在設置于所述側面的所述引出布線與所述第一樹脂部之間，
所述第二樹脂部的填料的含有率比所述第一樹脂部小，
所述彈性波裝置還具備第三樹脂部，
所述元件基板具有作為所述第二主面與所述側面相交的部分的第一角部，
所述引出布線還設置為從所述側面起到達所述第一角部以及所述第二主面，
所述第三樹脂部至少設置在設置于所述第一角部的所述引出布線與所述第一樹脂部之間，且楊氏模量比所述第一樹脂部小，
所述第二樹脂部由環氧樹脂形成，
所述第三樹脂部由包含聚酰胺酸酯以及乳酸乙酯的樹脂材料形成。
3.根據權利要求1或2所述的彈性波裝置，其中，
所述彈性波裝置還具備覆蓋層，
所述功能電極為IDT電極，
所述第二樹脂部還在沿著所述第一主面的方向上設置在所述IDT電極的周圍，
所述覆蓋層在與所述第一主面垂直的方向上設置在所述第二樹脂部上，使得覆蓋所述IDT電極。
4.根據權利要求1或2所述的彈性波裝置，其中，
所述彈性波裝置還具備絕緣層，
所述元件基板至少具有：支承基板，包含硅材料；以及壓電體層，直接或間接地形成在所述支承基板上，
所述絕緣層設置在所述引出布線與所述支承基板之間。
5.根據權利要求1或2所述的彈性波裝置，其中，
所述元件基板至少具有：支承基板；以及壓電體層，直接或間接地形成在所述支承基板上，
在從與所述第一主面垂直的方向對所述元件基板進行了剖視的情況下，所述壓電體層的側面位于比所述元件基板的所述側面靠內側，
所述引出布線設置為從所述第二主面起到達所述壓電體層的側面以及所述元件基板的側面。
6.根據權利要求1或2所述的彈性波裝置，其中，
所述元件基板具有：支承基板；以及壓電體層，直接形成在所述支承基板上，
所述功能電極設置在所述壓電體層上，
所述支承基板傳播的體波聲速與在所述壓電體層傳播的彈性波聲速相比為高速。
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