[發(fā)明專利]電弧焊方法及實(shí)芯焊絲

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880039116.2
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN110753597A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木梨光;橫田泰之;佐藤浩二
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社神戶制鋼所
• 主分類號(hào): B23K35/02
• 分類號(hào): B23K35/02;B23K9/12;B23K9/173;B23K35/30
• 代理公司: 11021 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 吳克鵬

本發(fā)明的一個(gè)方式涉及一種電弧焊方法，其特征在于，使用含有Ar的氣體和實(shí)芯焊絲(10)進(jìn)行焊接，所述實(shí)芯焊絲(10)具備鋼焊芯(11)及形成于該鋼焊芯(11)的表面的銅鍍膜(12)，銅鍍膜(12)的平均晶粒直徑為600nm以下。另外，還涉及實(shí)芯焊絲(10)，其具備鋼焊芯(11)及在該鋼焊芯(11)的表面形成的銅鍍膜(12)，銅鍍膜(12)的平均晶粒直徑為600nm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施方式涉及一種電弧焊方法及實(shí)芯焊絲。

背景技術(shù)

實(shí)芯焊絲被廣泛用于汽車等的薄板用的氣體保護(hù)電弧焊中。使用實(shí)芯焊絲進(jìn)行焊接時(shí)，在短期的焊接中，焊絲送給性優(yōu)異，但若進(jìn)行長時(shí)間焊接，則焊嘴因與實(shí)芯焊絲的熔著等而消耗，電弧容易變得不穩(wěn)定。

在此，已知有若在實(shí)芯焊絲的表面形成有銅鍍膜，則通常焊嘴磨耗變少，焊接時(shí)電弧穩(wěn)定。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種在表面形成有厚度為0.3μm～1.1μm的銅鍍膜的實(shí)芯焊絲。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-194716號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第6043969號(hào)公報(bào)

然而，在使用實(shí)芯焊絲的氣體保護(hù)電弧焊中，已知有將實(shí)芯焊絲沿進(jìn)退方向反復(fù)而進(jìn)行送給控制的焊接方法(焊絲送給控制短路電弧焊法)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。在該焊接方法中，通過反復(fù)進(jìn)行以下動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)飛濺的減少：一邊產(chǎn)生電弧一邊使焊絲前進(jìn)，使熔融的焊絲前端的熔融金屬與熔池接觸而消滅電弧之后，撤回焊絲而使熔融金屬過渡，再次產(chǎn)生電弧并使焊絲前進(jìn)。

但是，在如此在實(shí)芯焊絲的進(jìn)退方向上進(jìn)行送給控制的情況下，在焊炬內(nèi)部或電纜管(套管)內(nèi)部，實(shí)芯焊絲和焊炬內(nèi)部或套管內(nèi)部的表面彼此滑動(dòng)，形成于實(shí)芯焊絲的銅鍍膜會(huì)發(fā)生磨耗。在該情況下，在焊接時(shí)無法充分降低焊嘴熔著，會(huì)產(chǎn)生送給電阻劣化，電弧變得不穩(wěn)定等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種在電弧焊時(shí)送給性優(yōu)異、電弧的穩(wěn)定度高的電弧焊方法及實(shí)芯焊絲。

本發(fā)明人等對使用在表面形成有銅鍍膜的實(shí)芯焊絲的電弧焊方法進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使銅鍍膜的晶粒直徑微細(xì)，由此能夠抑制銅鍍膜的磨耗。進(jìn)而發(fā)現(xiàn)，由此能夠使實(shí)芯焊絲的滑動(dòng)性良好，例如在實(shí)芯焊絲的進(jìn)退方向上進(jìn)行送給控制的電弧焊中，能夠提高送給性，使焊接時(shí)的電弧更加穩(wěn)定。本發(fā)明是基于該發(fā)現(xiàn)而完成的。

即，本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法，其特征在于，使用含有Ar的氣體和實(shí)芯焊絲進(jìn)行焊接，所述實(shí)芯焊絲具備鋼焊芯及形成于該鋼焊芯的表面上的銅鍍膜，所述銅鍍膜的平均晶粒直徑為600nm以下。

在本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法中，也可以將所述實(shí)芯焊絲在該實(shí)芯焊絲的進(jìn)退方向上反復(fù)進(jìn)行送給控制，并進(jìn)行焊接。

在此，所謂進(jìn)退方向是指焊絲送給的正方向及反方向。

在本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法中，所述鋼焊芯可以由軟鋼形成。

在本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法中，所述實(shí)芯焊絲以質(zhì)量％計(jì)可以含有C：0.02％以上且0.15％以下、Si：0.2％以上且2.0％以下、Mn：0.2％以上且3.0％以下以及Cu：0.05％以上且0.5％以下。

另外，本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法中，所述實(shí)芯焊絲以質(zhì)量％計(jì)還可以含有S：0.30％以下、Al：0.1％以上且1.0％以下、Mo：0.1％以上且3.0％以下、Ti：0.01％以上且0.3％以下以及Zr：0.01％以上且0.3％以下中的至少一種。

在本發(fā)明一個(gè)方式的電弧焊方法中，所述銅鍍膜的所述平均晶粒直徑也可以為50nm以上500nm以下。