[發(fā)明專利]電弧焊方法及實(shí)芯焊絲在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880039116.2 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN110753597A | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 木梨光;橫田泰之;佐藤浩二 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K35/02 | 分類號： | B23K35/02;B23K9/12;B23K9/173;B23K35/30 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鋼焊芯 銅鍍膜 實(shí)芯焊絲 平均晶粒 表面形成 電弧焊 焊接 | ||
1.一種電弧焊方法，其特征在于，
使用含有Ar的氣體和實(shí)芯焊絲進(jìn)行焊接，
所述實(shí)芯焊絲具備鋼焊芯及形成在該鋼焊芯的表面上的銅鍍膜，所述銅鍍膜的平均晶粒直徑為600nm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電弧焊方法，其特征在于，
將所述實(shí)芯焊絲沿該實(shí)芯焊絲的進(jìn)退方向反復(fù)而進(jìn)行送給控制，并進(jìn)行焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電弧焊方法，其特征在于，
所述鋼焊芯由軟鋼形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電弧焊方法，其特征在于，
所述實(shí)芯焊絲以質(zhì)量％計(jì)含有：
C：0.02％以上且0.15％以下、
Si：0.2％以上且2.0％以下、
Mn：0.2％以上且3.0％以下、以及
Cu：0.05％以上且0.5％以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電弧焊方法，其特征在于，
所述實(shí)芯焊絲以質(zhì)量％計(jì)還含有S：0.30％以下、Al：0.1％以上且1.0％以下、Mo：0.1％以上且3.0％以下、Ti：0.01％以上且0.3％以下以及Zr：0.01％以上且0.3％以下中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電弧焊方法，其特征在于，
所述銅鍍膜的所述平均晶粒直徑為50nm以上且500nm以下。
7.一種實(shí)芯焊絲，其特征在于，具備鋼焊芯和形成在該鋼焊芯的表面上的銅鍍膜，
所述銅鍍膜的平均晶粒直徑為600nm以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)芯焊絲，其特征在于，所述鋼焊芯由軟鋼形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)芯焊絲，其特征在于，以質(zhì)量％計(jì)含有：
C：0.02％以上且0.15％以下、
Si：0.2％以上且2.0％以下、
Mn：0.2％以上且3.0％以下、以及
Cu：0.05％以上0.5％以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的實(shí)芯焊絲，其特征在于，以質(zhì)量％計(jì)還含有S：0.30％以下、Al：0.1％以上且1.0％以下、Mo：0.1％以上且3.0％以下、Ti：0.01％以上且0.3％以下以及Zr：0.01％以上且0.3％以下中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的實(shí)芯焊絲，其特征在于，所述銅鍍膜的所述平均晶粒直徑為50nm以上且500nm以下。
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