[發明專利]用于羅盤的封裝體及其應用

在審

• 申請號: 201880038294.3
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN110720024A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: M·魯克德舍爾;W·邁爾-文特
• 申請（專利權）人: 施泰納光學有限責任公司
• 主分類號: G01C17/08
• 分類號: G01C17/08
• 代理公司: 44485 廣州川墨知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 龍亮華

1.用于羅盤的封裝體(1)，至少包括：

a.形成為多個部分并旨在容納至少一個標尺設備(10)的殼體，所述標尺設備用于讀取至少一個地理指示，其中，標尺設備(10)以安裝在軸承設備(8)上的方式布置，并且殼體包括：用于在頂部封閉殼體的蓋部(2)和用于在底部封閉殼體的基部(4)，其中，蓋部(2)和基部(4)通過帶通孔的側表面(6)圍繞外周剛性地互連，以及

b.另外的壓力補償元件(18)，其圍繞殼體周向布置并且至少部分地跨越側表面(6)，該元件旨在補償布置在羅盤封裝體(1)中的流體介質的壓力波動，其中壓力補償元件(18)設計為彈性。

2.根據權利要求1所述的用于羅盤的封裝體，其特征在于：

壓力補償元件(18)由至少一種塑料材料、至少一種金屬箔或至少一種復合材料或其組合形成。

3.根據權利要求2所述的用于羅盤的封裝體，其特征在于：

壓力補償元件(18)包括至少一種彈性體作為組件。

4.根據權利要求1-3中至少一項所述的用于羅盤的封裝體，其特征在于

壓力補償元件(18)具有C形的橫截面。

5.根據權利要求1所述的用于羅盤的封裝體，其特征在于：

殼體的側表面包括至少一個通孔形式的通道開口(16)，該通道開口允許在由蓋部(2)、基部(4)和側表面(6)跨越的殼體體積(G)與由壓力補償元件(18)跨越的另外的壓力補償元件體積(D)之間進行介質交換，其中壓力補償元件體積(D)和殼體體積(G)形成封裝體體積(K)，其在第一次填充時由流體介質填滿。

6.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于：

側表面(6)設計成直的或彎曲的。

7.根據前述權利要求中至少一項所述的封裝體，其特征在于：

側表面(6)包括以周向方式布置的兩個突起(20)。

8.根據權利要求7所述的封裝體，其特征在于：

兩個突起(20)設計成遠離彼此傾斜地向外延伸。

9.根據權利要求7或權利要求8所述的封裝體，其特征在于：

突起20在相互面對的突起表面24上具有朝向外側的S形走向。

10.根據前述權利要求中的至少一項所述的封裝體(1)作為羅盤的組件和/或光學設備的組件的用途。