[發明專利]基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器在審
| 申請號: | 201880033627.3 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN111386597A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 松鳥千明 | 申請(專利權)人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 成形 方法 模具 | ||
本發明提供基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器,基板收納容器(1)的成形方法具有:容器主體成形工序,在具有定模(M2)和動模(M1)的模具(M)的內部的成形空間(M0)中,在正交于通過容器主體(2)的開口周緣部(28)的端緣整個周向的平面(P1)的方向(P2)相對于作為動模(M1)相對于定模(M2)的移動方向的水平方向(L1),向成規定的角度(a2)的方向傾斜的狀態下,對容器主體(2)進行成形;以及拉拔工序,使動模(M1)以從定模(M2)后退的方式移動,從動模(M1)拔出在成形空間(M0)中成形的容器主體(2)。
技術領域
本發明涉及對由半導體晶片等構成的基板進行收納、保管、輸送、運輸等時使用的基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器。
背景技術
作為用于收納由半導體晶片構成的基板并在工廠內的工序中進行輸送的基板收納容器以往公知一種包括容器主體和蓋體的結構的(例如參照專利文獻1~專利文獻4)。
容器主體的一端部具有形成有容器主體開口部的開口周緣部。容器主體的另一端部具有封閉的筒狀的壁部。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而形成,能夠收納多個基板。蓋體能夠相對于開口周緣部裝拆,并且能夠封閉容器主體開口部。側方基板支承部以在基板收納空間內成對的方式設置在壁部。蓋體未封閉容器主體開口部時,側方基板支承部能夠在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離而并列的狀態下支承多個基板的邊緣部。
在蓋體的部分、且在封閉容器主體開口部時與基板收納空間相對的部分設置有前部保持構件。由蓋體封閉容器主體開口部時,前部保持構件能夠支承多個基板的邊緣部。此外,以與前部保持構件成對的方式在壁部設置有后側基板支承部。后側基板支承部能夠支承多個基板的邊緣部。由蓋體封閉容器主體開口部時,后側基板支承部與前部保持構件協同動作來支承多個基板,由此在使相鄰的基板彼此以規定的間隔分離而并列的狀態下保持多個基板。
現有技術文獻
專利文獻1:日本專利公開公報特開2016-186967號
專利文獻2:日本專利公報4584023號
專利文獻3:日本專利公報4030280號
專利文獻4:日本專利公報4150465號
在以往的基板收納容器中,需要相對于側方基板支承部在X、Y、Z方向的各方向上將基板承載于精密的位置。這是因為在對基板進行各種處理來制作成半導體芯片的過程中,通過裝置基板頻繁地進出基板收納容器,此時為了防止基板的破損、擦傷等。因此,一般來說,在承載基板的側方基板支承部的上表面的部分即與基板接觸的部分設置有突起,為了通過突起進行基板的精密的位置調整并成為相對于基板的最小的接觸面積,突起具有與基板的外周點接觸或線接觸數毫米的形狀。
通過注塑成形來成形并制造基板收納容器。并且,為了形成所述突起,需要在對基板收納容器進行成形的模具的對側方基板支承部進行成形的部分刻有成為突起的形狀的部分。但是,以往,相對于未將側方基板支承部一體成形于容器主體的情況,在想要將側方基板支承部一體成形于容器主體的內表面的情況下,從模具對容器主體進行脫模時,突起成為底切。因此,在一體成形的情況下需要在模具上設置滑動結構。
如果在模具上設置滑動結構,則模具的工作動作變得復雜,為了防止模具破損而需要降低動作速度。其結果,產生成形周期變長而生產效率下降的問題。此外,由于模具的結構復雜,所以難以為了吸收熔化樹脂的熱量而將使冷卻水在模具內循環的模具的冷卻回路以最佳回路設置在最佳的位置,從而產生冷卻時間延長的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器,不在模具上設置滑動結構而能夠將容器主體和側方基板支承部一體成形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





