[發明專利]基板收納容器的成形方法、模具和基板收納容器在審
| 申請號: | 201880033627.3 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN111386597A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 松鳥千明 | 申請(專利權)人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 成形 方法 模具 | ||
1.一種基板收納容器的成形方法,
所述基板收納容器包括:
容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的基板收納空間,在一端部具有開口周緣部,所述開口周緣部形成有與所述基板收納空間連通的容器主體開口部;
蓋體,能夠相對于所述開口周緣部裝拆,能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關系封閉所述容器主體開口部;以及
側方基板支承部,以在所述基板收納空間內成對的方式一體成形地設置于所述容器主體,在所述蓋體未封閉所述容器主體開口部時,能夠在使所述多個基板中相鄰的基板彼此以規定的間隔分離而并列的狀態下支承所述多個基板的邊緣部,
所述側方基板支承部形成為具有沿連接所述容器主體的一端部的所述容器主體開口部和所述容器主體的相對于所述一端部的另一端部的方向延伸的上表面和下表面的板狀,
所述側方基板支承部的上表面具有在支承所述基板的邊緣部時與所述基板接觸的基板接觸部,
所述基板接觸部具有凸塊,所述凸塊的頂部在支承所述基板的邊緣部時與所述基板接觸,所述容器主體和所述側方基板支承部一體成形,
所述基板收納容器的成形方法的特征在于具有:
容器主體成形工序,在具有定模和動模的模具的內部的成形空間中,在正交于通過所述容器主體的開口周緣部的端緣整個周向的平面的方向相對于作為所述動模相對于所述定模的移動方向的水平方向,向成規定的角度的方向傾斜的狀態下,對所述容器主體進行成形;以及
拉拔工序,使所述動模以從所述定模后退的方式移動,從所述動模拔出在所述成形空間中成形的所述容器主體。
2.根據權利要求1所述的基板收納容器的成形方法,其特征在于,
所述凸塊的所述容器主體的一端部的所述容器主體開口部側和所述容器主體的另一端部側分別由作為平坦面的一端部側斜面和另一端部側斜面構成,
在所述容器主體成形工序中成形并位于所述成形空間的所述容器主體中的所述凸塊的所述另一端部側斜面以水平方向為基準傾斜的方向與正交于通過位于所述成形空間的所述容器主體的開口周緣部的端緣整個周向的平面的方向以水平方向為基準傾斜的方向,向將水平方向作為邊界線的相同側傾斜。
3.根據權利要求1或2所述的基板收納容器的成形方法,其特征在于,所述規定的角度為0.1°以上、1°以下。
4.一種模具,用于對基板收納容器進行成形,
所述基板收納容器包括:
容器主體,在內部形成有能夠收納多個基板的基板收納空間,在一端部具有開口周緣部,所述開口周緣部形成有與所述基板收納空間連通的容器主體開口部;
蓋體,能夠相對于所述開口周緣部裝拆,能夠以由所述開口周緣部包圍的位置關系封閉所述容器主體開口部;以及
側方基板支承部,以在所述基板收納空間內成對的方式一體成形地設置于所述容器主體,在所述蓋體未封閉所述容器主體開口部時,能夠在使所述多個基板中相鄰的基板彼此以規定的間隔分離而并列的狀態下支承所述多個基板的邊緣部,
所述側方基板支承部形成為具有沿連接所述容器主體的一端部的所述容器主體開口部和所述容器主體的相對于所述一端部的另一端部的方向延伸的上表面和下表面的板狀,
所述側方基板支承部的上表面具有在支承所述基板的邊緣部時與所述基板接觸的基板接觸部,
所述基板接觸部具有凸塊,所述凸塊的頂部在支承所述基板的邊緣部時與所述基板接觸,所述容器主體和所述側方基板支承部一體成形,
所述模具的特征在于具有:
定模;
動模,能夠相對于所述定模移動;以及
成形空間,是由所述定模和所述動模形成的模具內部的成形空間,在正交于通過所述容器主體的開口周緣部的端緣整個周向的平面的方向相對于作為所述動模相對于所述定模的移動方向的水平方向,向成規定的角度的方向傾斜的狀態下,對所述容器主體進行成形。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





