[發明專利]在集成電路封裝體的腔中集成無源組件

在審

• 申請號: 201880033252.0
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN110678976A
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 杰弗里·莫羅尼;拉吉夫·丁卡爾·喬希;斯里尼瓦薩恩·K·科杜里;舒揚·昆達普爾·馬諾哈爾;約格什·K·拉瑪達斯;阿寧迪亞·波達爾
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林斯凱

一種半導體封裝體包含：引線框架(100b)；半導體管芯(138)，所述半導體管芯附接到所述引線框架(100)；以及無源組件(130)，所述無源組件通過所述引線框架(100b)電連接到所述半導體管芯(138)。所述引線框架(100b)包含腔，所述無源組件(130)的至少一部分以堆疊布置安置在所述腔中。

背景技術

許多類型的集成電路(IC)具有用于連接外部無源或有源組件的輸入/輸出(I/O)引腳。通常將IC(也稱為半導體管芯)附接到引線框架，并且然后用模制化合物將其包圍以形成半導體封裝體。然后，將封裝體附接到印刷電路板(PCB)。可以將電容器(或其它類型的組件)附接到同一PCB。電容器通過PCB上的跡線電連接到引線框架的一或多個I/O引腳(并且通過引線框架連接到IC)。電容器與連接電容器的IC內的組件之間的連接可能產生回路電感，在如電力轉換器等某些應用中，所述回路電感可能影響IC的性能。

對于電力轉換器，回路電感可能使得必須更緩慢地導通和關斷電力轉換器的功率晶體管以減少振鈴。然而，更緩慢地導通和關斷功率晶體管可能產生更大的開關損耗。

發明內容

在所描述的實例中，一種半導體封裝體包含：引線框架；半導體管芯，所述半導體管芯附接到所述引線框架；以及無源組件(例如，電容器)，所述無源組件通過所述引線框架電連接到所述半導體管芯。所述引線框架包含腔，所述電容器的至少一部分以堆疊布置安置在所述腔中。在一個實例中，所述腔在所述引線框架的面向所述半導體管芯的一側形成于所述引線框架中。

另一實例涉及一種方法，所述方法包含蝕刻導電構件以形成半導體管芯的引線框架以及然后蝕刻所述引線框架以形成腔。所述方法進一步包含在所述腔內部將無源組件附接到所述引線框架以及將所述半導體管芯附接到所述引線框架。

在又另一實例中，一種半導體封裝體包含：引線框架；半導體管芯，所述半導體管芯附接到所述引線框架；以及電容器，所述電容器通過所述引線框架電連接到所述半導體管芯。所述引線框架包含處于所述引線框架的面向所述半導體管芯的一側的腔，并且其中所述電容器的至少一部分安置在所述引線框架的所述腔內。

附圖說明

圖1A-1G展示了根據實施例的用于形成半導體封裝體的方法，所述半導體封裝體中的無源組件安置在引線框架中的腔內。

圖2展示了根據圖1A-1G的實施例的尺寸。

圖3展示了形成腔以包含無源組件的另一實施例。

圖4展示了形成腔以包含無源組件的又另一實施例。

圖5A-5E展示了根據替代性實施例的用于形成半導體封裝體的方法，所述半導體封裝體中的無源組件安置在引線框架中的腔內。

圖6展示了根據圖5A-5E的實施例的尺寸。

圖7展示了半導體封裝體的實施例，所述半導體封裝體中的無源組件在未使用腔的情況下定位在半導體管芯與引線框架之間。

具體實施方式

所描述的實施例涉及半導體封裝體，所述半導體封裝體含有附接到引線框架且包封在模具中的半導體管芯。所述封裝體還包含無源組件。所述封裝體包括堆疊配置，在所述堆疊配置中，無源組件在引線框架的與管芯相同的一側或在引線框架的相反側附接到引線框架。在無源組件與管芯處于引線框架的同一側的實施例中，無源組件安裝在形成于引線框架中的腔中，因此無源組件夾置在管芯與引線框架之間。在無源組件與管芯處于引線框架的相反側的實施例中，無源組件也安裝在形成于引線框架中的腔內。無源組件可以具有到引線框架的電觸點并且可以通過引線框架連接到半導體管芯的特定電接觸焊盤。