[發(fā)明專利]檢查系統(tǒng)和檢查系統(tǒng)中的溫度測(cè)定方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880033005.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110709972B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 望月純;山崎禎人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;G01K11/12 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢查 系統(tǒng) 中的 溫度 測(cè)定 方法 | ||
檢查系統(tǒng)(10)具備:檢查裝置(30),其具有用于載置基板(W)的載置臺(tái)(21),檢查裝置(30)用于對(duì)載置臺(tái)(21)上的基板(W)進(jìn)行檢查;調(diào)溫機(jī)構(gòu)(63),其用于對(duì)載置臺(tái)(21)進(jìn)行調(diào)溫;基板收容部(17a);溫度測(cè)定基板等待部(17c),其使溫度測(cè)定基板(TW)等待;搬送裝置(18),其用于將基板(W)和溫度測(cè)定基板(TW)搬送至載置臺(tái)(21)上;以及照相機(jī)(16),其用于載置臺(tái)(21)上的基板(W)的對(duì)準(zhǔn)。溫度測(cè)定基板(TW)在表面具有狀態(tài)根據(jù)溫度而變化的溫度測(cè)定構(gòu)件(52),由搬送裝置(18)將溫度測(cè)定基板(TW)搬送至所述載置臺(tái),并由照相機(jī)(16)拍攝溫度測(cè)定構(gòu)件(52),根據(jù)溫度測(cè)定構(gòu)件(52)的狀態(tài)變化來測(cè)定溫度測(cè)定基板(TW)的溫度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種檢查形成于半導(dǎo)體晶圓等基板上的器件的電氣特性的檢查系統(tǒng)和檢查系統(tǒng)中的溫度測(cè)定方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件的制造工藝中,在半導(dǎo)體晶圓(下面僅記作晶圓)中的全部的工藝結(jié)束的階段,對(duì)形成于晶圓的多個(gè)半導(dǎo)體器件(下面僅記作器件)進(jìn)行電氣檢查。作為進(jìn)行這種檢查的檢查裝置,已知如下一種檢查裝置(例如專利文獻(xiàn)1):與用于吸附保持晶圓的載置臺(tái)(卡盤頂部)相向地配置具有用于與形成于晶圓的半導(dǎo)體器件接觸的探針的探針卡,向探針卡按壓載置臺(tái)上的晶圓,由此使探針卡的各接觸探針與器件的電極接觸來檢查電氣特性。
另一方面,近來,要求對(duì)大量的半導(dǎo)體晶圓高速地進(jìn)行檢查,從而提出一種具備多個(gè)檢查裝置、收納多個(gè)晶圓的收納容器、以及用于從收納容器向各檢查裝置搬送晶圓的搬送裝置的檢查系統(tǒng)(例如專利文獻(xiàn)2)。
另外,在這種檢查裝置、檢查系統(tǒng)中,尤其在進(jìn)行高溫檢查、低溫檢查的情況下,晶圓的溫度、溫度分布是很重要的。因此,在開始檢查前等通過接觸型或非接觸型的溫度計(jì)來測(cè)定載置臺(tái)表面的溫度。
另外,雖然不是進(jìn)行器件的檢查的裝置的例子,但在專利文獻(xiàn)3中,作為太陽(yáng)能電池模塊的檢查裝置,公開了具有遮蔽太陽(yáng)能電池模塊的單元以及在遮蔽的狀態(tài)下探測(cè)太陽(yáng)能電池模塊的溫度的單元的裝置,作為探測(cè)溫度的單元,記載了使用熱敏紙、涂布有根據(jù)溫度變化而變色的涂料的標(biāo)簽等。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-140241號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-254812號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-24204號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
然而,在利用接觸型或非接觸型的溫度計(jì)來測(cè)定載置臺(tái)表面的溫度的情況下,必須在使裝置停止的狀態(tài)下進(jìn)行,導(dǎo)致吞吐量下降。另外,不是測(cè)定晶圓的實(shí)際的溫度,因此測(cè)定精度未必高。
另外,在專利文獻(xiàn)3的技術(shù)中,由具有探測(cè)溫度的單元的檢查裝置直接安裝于測(cè)溫對(duì)象,因此精度高,但即使將該技術(shù)應(yīng)用于器件的檢查,也還是在使裝置停止的狀態(tài)下進(jìn)行。
通過在檢查系統(tǒng)中搭載紅外線照相機(jī),能夠不使裝置停止地進(jìn)行在線的溫度測(cè)定,但需要新的裝置設(shè)計(jì),從而成本增高。
因而,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在線且高精度地、并且不使用新的設(shè)備地掌握檢查時(shí)的被檢查基板的溫度的檢查系統(tǒng)和檢查系統(tǒng)中的溫度測(cè)定方法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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