[發(fā)明專利]檢查系統(tǒng)和檢查系統(tǒng)中的溫度測定方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880033005.0 | 申請日: | 2018-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN110709972B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 望月純;山崎禎人 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01K11/12 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢查 系統(tǒng) 中的 溫度 測定 方法 | ||
1.一種檢查系統(tǒng),其特征在于,具備:
檢查裝置,其具有用于載置基板的載置臺,該檢查裝置用于對所述載置臺上的基板進行檢查;
調(diào)溫機構(gòu),其用于對所述載置臺進行調(diào)溫;
基板收容部,其用于收容基板;
溫度測定基板等待部,其使用于載置于所述載置臺上來測定溫度的溫度測定基板等待;
搬送裝置,其用于將所述基板收容部中收容的基板和在所述溫度測定基板等待部等待的溫度測定基板搬送至所述載置臺上;以及
照相機,其用于所述載置臺上的基板的對準,
其中,所述溫度測定基板在表面具有狀態(tài)根據(jù)溫度而變化的溫度測定構(gòu)件,
由所述搬送裝置將所述溫度測定基板從所述溫度測定基板等待部搬送至所述載置臺,并由所述照相機拍攝所述溫度測定構(gòu)件,根據(jù)溫度測定構(gòu)件的狀態(tài)變化來測定所述溫度測定基板的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
具有多個所述檢查裝置,
所述搬送裝置將所述基板和所述溫度測定基板搬送至各檢查裝置的載置臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定基板具有與所述基板同樣的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定基板是在基材上形成所述溫度測定構(gòu)件而成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述基材的材質(zhì)和厚度被調(diào)整為使所述溫度測定基板的熱容量接近所述基板的熱容量。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述基材的材質(zhì)與所述基板的材質(zhì)相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述照相機拍攝所述溫度測定構(gòu)件的測溫部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
在所述溫度測定構(gòu)件存在多個所述測溫部,通過由所述照相機拍攝多個所述測溫部來測定所述溫度測定基板的溫度分布。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定構(gòu)件的顏色根據(jù)溫度而變化。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定構(gòu)件使用當達到某溫度時顏色可逆地變化的示溫材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定構(gòu)件是將被以規(guī)定圖案施加了在規(guī)定的溫度下發(fā)生反應而發(fā)色的發(fā)色物質(zhì)的透明片以使所述發(fā)色物質(zhì)的位置和反應溫度不同的方式層疊多個而得到的,利用所述照相機通過圖案匹配來識別由溫度的差異引起的圖案的位置或數(shù)量的差異,由此獲取溫度數(shù)據(jù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的檢查系統(tǒng),其特征在于,
所述溫度測定構(gòu)件是將被以規(guī)定圖案施加了在規(guī)定的溫度下發(fā)生反應而發(fā)色的發(fā)色物質(zhì)的透明片以使所述發(fā)色物質(zhì)的位置不同的方式層疊多個而得到的,分別施加于多個所述透明片的發(fā)色物質(zhì)為相同的物質(zhì),利用所述照相機通過圖案匹配來識別基于多個所述透明片的位置的、由溫度的差異引起的圖案的位置或數(shù)量的差異,由此獲取溫度數(shù)據(jù)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





