[發明專利]多層電容器和包括其的電路板

在審

• 申請號: 201880031907.0
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN110622267A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: J.凱恩
• 申請（專利權）人: 阿維科斯公司
• 主分類號: H01G4/012
• 分類號: H01G4/012;H01G4/018;H01G4/30
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉

本發明涉及多層電容器和包含該多層電容器的電路板。電容器包括主體，其包含至少兩組交替的介電層和內部電極層。每個內部電極層包括限定內部電極層的主體的頂邊緣、與頂邊緣相反的底邊緣以及在頂邊緣和底邊緣之間延伸的兩個側邊緣，并且包含從頂邊緣延伸的至少一個引線凸片和從底邊緣延伸的至少一個引線凸片，電容器包括電連接到內部電極層的外部端子，其中外部端子形成在電容器的頂表面和與電容器的頂表面相對的電容器的底表面上。電容器的電感小于1納亨。

相關申請的交叉引用

本申請要求申請日為2017年5月15日的美國臨時專利申請No.62/506,130的優先權，其全部內容通過引用合并于此。

背景技術

多層電容器大體構造成具有堆疊布置的多個介電層和內部電極層。在制造過程中，堆疊的介電層和內部電極層被壓制和燒結以獲得基本整體的電容器主體。為了改善這些電容器的性能，已經對介電層和內部電極層采用了各種構造和設計。

但是，由于在需要新的性能標準的電子工業中發生快速變化，通常會操縱這些配置。特別地，各種應用設計考慮已經產生了重新確定電容器的參數和其在高速環境中的性能的需要，特別就更快速和更致密的集成電路而言。例如，更大的電流、更密集的板和不斷增加的成本都集中聚焦在對于更好、更高效電容器的需求上。另外，各種電子部件的設計已受到朝著小型化以及功能增強的一般工業趨勢的推動。

就此而言，需要提供一種具有改善的工作特性的電容器。另外，一些應用也將受益于提供在電路板上具有較小占位面積的電容器。

發明內容

根據本發明的一個實施例，公開了一種多層電容器。電容器包括主體，其包含第一組交替的介電層和內部電極層以及第二組交替的介電層和內部電極層，每組交替的介電層和內部電極層均包含第一內部電極層和第二內部電極層。每個內部電極層包括頂邊緣、與頂邊緣相反的底邊緣以及在頂邊緣和底邊緣之間延伸的兩個側邊緣，頂邊緣、底邊緣和兩個側邊緣限定內部電極層的主體，每個內部電極層包含從內部電極層的主體的頂邊緣延伸的至少一個引線凸片和從內部電極層的主體的底邊緣延伸的至少一個引線凸片。電容器包括電連接到內部電極層的外部端子，其中外部端子形成在電容器的頂表面和與電容器的頂表面相對的電容器的底表面上。電容器的電感小于1納亨。

本發明的其他特征和方面在下面更詳細地闡述。

附圖說明

在包括參考附圖的本說明書的其余部分中，更具體地闡述了本發明的完整而可行的公開，包括本領域技術人員的最佳模式，其中：

圖1A示出了根據本發明的2乘2封裝電容器的一個實施例的大體頂部和側面的外部透視圖；

圖1B示出了圖1A的電容器的內部電極層的頂部外部透視圖；

圖1C示出了圖1A和1B的電容器的內部電極層的三維頂部和側面外部透視圖。

圖1D示出了圖1A的電容器的頂部和側面透視圖，該電容器包括成組的交替介電層和圖1B和1C的內部電極層；

圖2A示出了根據本發明的2乘4封裝電容器的一個實施例的大體頂部和側面的外部透視圖；

圖2B示出了圖2A的電容器的內部電極層的頂部外部透視圖；

圖2C示出了圖2A和2B的電容器的內部電極層的三維頂部和側面外部透視圖；

圖2D示出了圖2A的電容器的頂部和側面透視圖，該電容器包括成組的交替介電層和圖2B和2C的內部電極層；

圖3A示出了根據本發明的4乘4封裝電容器的一個實施例的大體頂部和側面的外部透視圖；

圖3B示出了圖3A的電容器的頂部和側面透視圖，該電容器包括成組的交替介電層和圖2B和2C的內部電極層；