[發明專利]多層電容器和包括其的電路板

在審

• 申請號: 201880031907.0
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN110622267A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: J.凱恩
• 申請（專利權）人: 阿維科斯公司
• 主分類號: H01G4/012
• 分類號: H01G4/012;H01G4/018;H01G4/30
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉

1.一種多層電容器，包括：

主體，其包含第一組交替的介電層和內部電極層以及第二組交替的介電層和內部電極層，

每組交替的介電層和內部電極層均包含第一內部電極層和第二內部電極層，

每個內部電極層包括頂邊緣、與頂邊緣相反的底邊緣以及在頂邊緣和底邊緣之間延伸的兩個側邊緣，頂邊緣、底邊緣和兩個側邊緣限定內部電極層的主體，

每個內部電極層包含從內部電極層的主體的頂邊緣延伸的至

少一個引線凸片和從內部電極層的主體的底邊緣延伸的至少一個

引線凸片，電連接到內部電極層的外部端子，其中，外部端子形成在電容器的頂表面和與電容器的頂表面相反的電容器的底表面上，并且

其中，電容器的電感小于1納亨。

2.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述電容器的電感小于10皮亨。

3.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述電容器的電感小于1皮亨。

4.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述第一內部電極層和所述第二內部電極層以相對的關系交錯，并且介電層定位于所述第一內部電極層和所述第二內部電極層之間。

5.根據權利要求1所述的電容器，其中，每個內部電極層包括從頂邊緣、底邊緣或者頂邊緣和底邊緣兩者延伸的至少兩個引線凸片。

6.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣基本上與在底邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣對齊。

7.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣，在底邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣，或者在頂邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣和在底邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣二者與側邊緣對齊。

8.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣和在底邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣與側邊緣對齊。

9.根據權利要求1所述的電容器，其中，至少一個引線凸片從側邊緣偏移，而至少一個引線凸片與側邊緣對齊，其中，引線凸片中的至少一個在頂邊緣上，而另外的引線凸片在底邊緣上。

10.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的至少一個引線凸片從側邊緣偏移的距離與在底邊緣上的至少一個引線凸片的偏移不同。

11.根據權利要求1所述的電容器，其中，頂邊緣和底邊緣包括不同數量的引線凸片。

12.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括電鍍層。

13.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括化學鍍層。

14.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括化學鍍層和電鍍層。

15.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括第一化學鍍層、第二電鍍層和第三電鍍層。

16.根據權利要求15，其中，所述第一化學鍍層包括銅，所述第二電鍍層包括鎳，并且所述第三電鍍層包括錫。

17.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述電容器包括至少三組交替的介電層和內部電極層。

18.一種電路板，其包括位于電路板上的根據權利要求1所述的電容器。