[發明專利]鍍錫銅端子材、端子以及電線末端部結構

有效

• 申請號: 201880030272.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN110603349B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 久保田賢治;樽谷圭榮;中矢清隆
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C22C18/00;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/50;H01R4/18;H01R4/62;H01R13/03
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 辛雪花;周艷玲

1.一種鍍錫銅端子材，其特征在于，具有：

基材，由銅或銅合金構成；

中間鋅層，形成于所述基材上且由鋅合金構成，并且厚度為0.10μm以上且5.00μm以下；及

錫層，形成于所述中間鋅層上且由錫或錫合金構成，

在對所述錫層的表面掃描電子束，通過基于電子背散射衍射的取向分析，將相鄰的測量點之間的方位差為2°以上的測量點設為晶界，將在這些晶界中相鄰的測量點之間的方位差小于15°的晶界設為小傾角晶界時，小傾角晶界長度相對于總晶界長度所占的比率為2％以上且30％以下，

所述中間鋅層包含鎳、鐵、錳、鉬、鈷、鎘及鉛中的任意一種以上作為添加元素，

所述中間鋅層中的鋅的含有率為65質量％以上且95質量％以下。

2.根據權利要求1所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，

相對于銀氯化銀電極的腐蝕電位為-500mV以下且-900mV以上。

3.根據權利要求1所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，

所述錫層的平均結晶粒徑為0.5μm以上且8.0μm以下。

4.根據權利要求1所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，

在所述錫層上具有表面金屬鋅層。

5.根據權利要求4所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，

所述表面金屬鋅層的鋅濃度為5原子％以上且40原子％以下并且厚度以SiO₂換算計為1.0nm以上且10.0nm以下。

6.根據權利要求1所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，

在所述基材與所述中間鋅層之間具有基底層，所述基底層由鎳或鎳合金構成且厚度為0.10μm以上且5.00μm以下，并且鎳含有率為80質量％以上。

7.根據權利要求1所述的鍍錫銅端子材，其特征在于，具有：

帶板狀的載體部；及

多個端子用部件，沿所述載體部的長度方向隔著間隔而配置且與所述載體部連結。

8.一種端子，其特征在于，

由權利要求1所述的鍍錫銅端子材構成。

9.一種電線末端部結構，其特征在于，

所述電線末端部結構是通過權利要求8所述的端子壓接于鋁線材或鋁合金線材的電線而成的。