[發明專利]鍍錫銅端子材、端子以及電線末端部結構

有效

• 申請號: 201880030272.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN110603349B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 久保田賢治;樽谷圭榮;中矢清隆
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C22C18/00;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/50;H01R4/18;H01R4/62;H01R13/03
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 辛雪花;周艷玲

本發明提供一種鍍錫銅端子材、由該端子材構成的端子以及使用該端子的電線末端部結構，該鍍錫銅端子材具有：基材，由銅或銅合金構成；中間鋅層，形成于所述基材上且由鋅合金構成，并且厚度為0.10μm以上且5.00μm以下；及錫層，形成于所述中間鋅層上且由錫或錫合金構成，并且小傾角晶界長度相對于總晶界長度所占的比率為2％以上且30％以下，該鍍錫銅端子材有效地抑制電化腐蝕。

技術領域

本發明涉及一種鍍錫銅端子材、由該端子材構成的端子以及使用該端子的電線末端部結構。

本發明主張基于2017年5月16日申請的日本專利申請2017-096979號的優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

以往，通過將壓接于導線的末端部的端子與設置于其他機器上的端子連接，從而將該導線連接于上述其他機器。導線及端子一般由導電性高的銅或銅合金形成，但為了輕型化等，也使用鋁制或鋁合金制的導線。

例如專利文獻1中公開了一種帶端子電線，該帶端子電線在由鋁或鋁合金構成的導線上壓接有由形成有鍍錫層的銅(銅合金)構成的端子，并且搭載于汽車等車輛上。

若由鋁或鋁合金構成導線，由銅或銅合金構成端子，則在端子與導線之間進入水的情況下，發生由不同金屬的電位差所引起的電化腐蝕而導致導線腐蝕，有可能壓接部中的電阻值上升或壓接力下降。

為了防止電化腐蝕，例如在專利文獻1中，在端子的基材層與錫層之間形成了由對基材層具有犧牲防腐蝕作用的金屬(鋅或鋅合金)構成的防腐蝕層。

專利文獻2中所示的連接器用電接點材料具有由金屬材料構成的基材、形成于基材上的合金層及形成于合金層的表面的導電性皮膜層。合金層必須含有Sn(錫)，進一步包含選自Cu、Zn、Co、Ni及Pd中的一種以上的添加元素。作為導電性皮膜層公開了包含Sn₃O₂(OH)₂(氫氧化氧化物)的導電性皮膜層。

作為對Sn添加了Zn的例，在專利文獻3中公開了鍍Sn材。該鍍Sn材在銅或銅合金的表面依次具有基底鍍Ni層、中間鍍Sn-Cu層及表面鍍Sn層。該鍍Sn材中，基底鍍Ni層由Ni或Ni合金構成，中間鍍Sn-Cu層由至少在與表面鍍Sn層接觸的一側形成有Sn-Cu-Zn合金層的Sn-Cu系合金構成，表面鍍Sn層由含有5～1000質量ppm的Zn的Sn合金構成，且在最表面進一步具有Zn濃度超過0.2質量％且至10質量％為止的Zn高濃度層。

專利文獻1：日本專利公開2013-218866號公報

專利文獻2：日本專利公開2015-133306號公報

專利文獻3：日本專利公開2008-285729號公報

如專利文獻1那樣，在錫層的基底設置有由鋅或鋅合金構成的防腐蝕層的情況下，存在因在防腐蝕層上實施鍍Sn處理時發生Sn置換而導致防腐蝕層與鍍Sn的密合性變差這樣的問題。

如專利文獻2所示那樣，在設置了包含Sn₃O₂(OH)₂(氫氧化氧化物)的導電性皮膜層的情況下，由于暴露于腐蝕環境或加熱環境中時會迅速地在導電性皮膜層中產生缺損，因此存在持久性低這樣的問題。而且如專利文獻3所示那樣，關于在Sn-Cu系合金層(中間鍍Sn-Cu層)上層疊有Sn-Zn合金(表面鍍Sn層)且在最表層具有Zn高濃度層的鍍Sn材，存在鍍Sn-Zn合金層的生產率差且Sn-Cu系合金層的銅暴露在表層時對鋁制導線的防腐蝕效果消失這樣的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種有效地抑制電化腐蝕的鍍錫銅端子材、由該端子材構成的端子以及使用該端子的電線末端部結構。