[發明專利]印刷線路板用基材以及印刷線路板的制造方法

有效

• 申請號: 201880029527.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN110612782B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 高橋賢治;新田耕司;酒井將一郎;本村隼一;池邊茉紀;三浦宏介;伊藤雅廣
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D7/00;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;龍濤峰

根據本發明一個實施例的印刷線路板基材設置有基膜以及層疊在基膜上的至少一個導電層。印刷線路板基材包括：在俯視時多個線路板件規則排列的制品；以及圍繞制品的外框架區域。外框架區域包括：距離制品的外端在5mm以內的鄰近區域；以及除鄰近區域以外的外側區域。鄰近區域的導電層層疊面積率小于制品的導電層層疊面積率。

技術領域

本發明涉及一種印刷線路板用基材以及印刷線路板的制造方法。本申請基于并要求2017年5月16日提交的日本專利申請No.2017-97657的優選權，該日本專利申請的全部內容以引用的方式并入本文。

背景技術

現今，電子器件被用于各個領域，并且這些電子器件的尺寸迅速減小。據此，器件中使用的印刷線路板的尺寸減小，并且線路密度變得非常密集和復雜。

作為制造小型印刷線路板的有效方法，已知從印刷線路板用單個大基材獲得大量小型印刷線路板的方法。盡管印刷線路板的尺寸減小，但印刷線路板用基材的尺寸增加，以便提高制造效率。

當在大型印刷線路板用基材上執行電鍍以形成導電圖案時，容易產生鍍膜厚度的變化。因此，即使在從一個印刷線路板用基材獲得印刷線路板時，也容易產生鍍膜厚度比設計值薄的印刷線路板或者鍍膜厚度比設計值厚的印刷線路板。在某些情況下，存在產生不能用作制品的印刷線路板的可能性。

為了避免這種情況，披露了這樣的方法(專利文獻1)：其通過在印刷線路板用基材的外框架區域中進行物理穿孔，通過形成圓形或方形導電圖案，或通過應用掩模來形成具有均勻厚度的鍍層。

盡管該方法能夠形成具有均勻厚度的鍍層，但期望的是，在減少制造步驟的情況下，對于更精密的電路圖案和大型印刷線路板用基材形成具有均勻厚度的鍍層。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利公開No.2010-93074

發明內容

一種根據本發明的印刷線路板用基材包括：基膜；以及至少一個導電層，其層疊在基膜上。所述印刷線路板用基材包括在俯視時多個線路板件規則排列的制品，并且包括圍繞所述制品的外框架區域。所述外框架區域包括距離所述制品的外邊緣在5mm以內的鄰近區域，并且包括除所述鄰近區域以外的外部區域。所述鄰近區域的層疊導電層面積率小于所述制品的層疊導電層面積率。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的印刷線路板用基材的平面示意圖；

圖2是示出根據本發明的印刷線路板用基材的外框架區域在概念上被分為鄰近區域和外部區域的平面示意圖；以及

圖3是示出根據本發明的多個印刷線路板用基材續接的片狀大型印刷線路板用基材(基材片)的平面示意圖。

具體實施方式

[本公開要解決的問題]

本發明的目的在于提供一種印刷線路板用基材以及印刷線路板，其中，通過簡單的方法可以實現均勻的鍍膜厚度，而無需在印刷線路板用基材的外框架區域上形成圖案、孔等。

[本公開的效果]

根據本發明的印刷線路板用基材，可以減小各個印刷線路板的鍍膜厚度的變化，以提高生產率，消除制品性能的個體差異，并使制品穩定。

[本發明實施例的說明]

首先，將列舉本發明的實施例。

根據本發明一個方面的印刷線路板用基材包括：基膜；以及至少一個導電層，其層疊在基膜上。印刷線路板用基材包括在俯視時多個線路板件規則排列的制品，并且包括圍繞制品的外框架區域。外框架區域包括距離制品的外邊緣在5mm以內的鄰近區域，并且包括除鄰近區域以外的外部區域。鄰近區域的層疊導電層面積率小于制品的層疊導電層面積率。