[發(fā)明專利]印刷線路板用基材以及印刷線路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880029527.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN110612782B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設計）人: 高橋賢治;新田耕司;酒井將一郎;本村隼一;池邊茉紀;三浦宏介;伊藤雅廣
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D7/00;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;龍濤峰

1.一種印刷線路板用基材，包括：

基膜；以及

至少一個導電層，其層疊在所述基膜上，

其中，所述印刷線路板用基材包括在俯視時多個線路板件規(guī)則排列的制品，并且包括圍繞所述制品的外框架區(qū)域，

所述外框架區(qū)域包括距離所述制品的外邊緣在5mm以內的鄰近區(qū)域，并且包括除所述鄰近區(qū)域以外的外部區(qū)域，并且

所述鄰近區(qū)域的層疊導電層面積率小于所述制品的層疊導電層面積率，該層疊導電層面積率是指：在所述印刷線路板用基材上層疊鍍膜的表面上設定預定區(qū)域，存在于該預定區(qū)域上的該層疊鍍膜的面積的比率。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板用基材，其中，所述外部區(qū)域的層疊導電層面積率大于所述制品的層疊導電層面積率。

3.根據權利要求2所述的印刷線路板用基材，還包括：

多個制品和多個外框架區(qū)域，以及

連接區(qū)域，其連接彼此相鄰的外框架區(qū)域，

其中，所述連接區(qū)域的層疊導電層面積率大于所述外部區(qū)域的層疊導電層面積率。

4.根據權利要求3所述的印刷線路板用基材，其中，所述連接區(qū)域是實心圖案。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的印刷線路板用基材，其中，所述鄰近區(qū)域的層疊導電層面積率為所述制品的層疊導電層面積率的50％以上且95％以下。

6.根據權利要求2至4中任一項所述的印刷線路板用基材，其中，所述外部區(qū)域的層疊導電層面積率為所述制品的層疊導電層面積率的120％以上且150％以下。

7.根據權利要求3或4所述的印刷線路板用基材，其中，所述連接區(qū)域的層疊導電層面積率為所述外部區(qū)域的層疊導電層面積率的105％以上。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的印刷線路板用基材，其中，所述制品的導電層的鍍膜厚度的變化為平均膜厚的15％以下。

9.根據權利要求1至4中任一項所述的印刷線路板用基材，還包括覆蓋所述制品的覆蓋層。

10.一種使用印刷線路板用基材來制造印刷線路板的制造方法，所述印刷線路板用基材包括：基膜；以及至少一個導電層，其層疊在所述基膜上，

其中，所述印刷線路板用基材包括在俯視時多個線路板件規(guī)則排列的制品，并且包括圍繞所述制品的外框架區(qū)域，

所述外框架區(qū)域包括距離所述制品的外邊緣在5mm以內的鄰近區(qū)域，并且包括除所述鄰近區(qū)域以外的外部區(qū)域，

所述鄰近區(qū)域的層疊導電層面積率小于所述制品的層疊導電層面積率，該層疊導電層面積率是指：在所述印刷線路板用基材上層疊鍍膜的表面上設定預定區(qū)域，存在于該預定區(qū)域上的該層疊鍍膜的面積的比率，并且

所述制造方法包括：

使用電鍍將鍍膜層疊在所述導電層上的鍍敷步驟；以及

通過從所述制品取出所述線路板件而獲得印刷線路板的分離步驟。