[發明專利]具有相對對準的通道的雙側面存儲器模塊

有效

• 申請號: 201880029497.6
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN110582809B
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: J·D·凱利;W·H·拉德科;S·J·斯琺瑞歐
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: G11C5/04
• 分類號: G11C5/04;G11C5/06;H05K1/02;H01L25/10
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉玉潔

1.一種存儲器模塊，所述存儲器模塊包括：

電路板；

第一存儲器封裝，所述第一存儲器封裝安裝在所述電路板的第一側面上，所述第一存儲器封裝包括：

第一端子部分，所述第一端子部分包括第一電源端子和第一信號端子以操作包含在所述第一存儲器封裝內的第一多個存儲體；和

第二端子部分，所述第二端子部分包括第二電源端子以操作所述第一多個存儲體；以及

第二存儲器封裝，所述第二存儲器封裝安裝在所述電路板的與所述第一側面相對的第二側面上，所述第二存儲器封裝包括：

第三端子部分，所述第三端子部分包括第三電源端子和第二信號端子以操作包含在所述第二存儲器封裝內的第二多個存儲體；以及

第四端子部分，所述第四端子部分包括第四電源端子以操作所述第二多個存儲體；

其中所述電路板包括互連器的部分，所述互連器的部分將所述第一電源端子與所述第四電源端子電連接并且將所述第二電源端子與所述第三電源端子電連接。

2.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中：

所述第一端子部分結合到所述電路板的所述第一側面上的第一著陸焊盤部分；

所述第二端子部分結合到所述電路板的所述第一側面上的第二著陸焊盤部分，其中所述第二著陸焊盤部分包括的著陸焊盤比所述第二端子部分包括的電功能端子更多；

所述第三端子部分結合到所述電路板的所述第二側面上的第三著陸焊盤部分；并且

第四端子部分結合到所述電路板的所述第二側面上的第四著陸焊盤部分。

3.根據權利要求2所述的存儲器模塊，其中所述第三著陸焊盤部分比所述第四著陸焊盤部分包括更多的電功能著陸焊盤。

4.根據權利要求2所述的存儲器模塊，其中所述第二著陸焊盤部分包括第二信號焊盤和第二電源焊盤，并且所述第三著陸焊盤部分包括第三信號焊盤和第三電源焊盤，并且所述多個互連器將所述第二信號焊盤與所述第三信號焊盤電連接，并且將所述第二電源焊盤與所述第三電源焊盤電連接。

5.根據權利要求4所述的存儲器模塊，其中所述第二信號焊盤不與所述第一存儲器封裝的所述第二端子部分可操作地耦接。

6.一種存儲器封裝，所述存儲器封裝包括：

多個存儲體，所述多個存儲體以至少兩個列布置；

第一端子部分，所述第一端子部分包括第一電源端子和第一信號端子以操作所述多個存儲體；和

第二端子部分，所述第二端子部分包括第二電源端子以操作所述多個存儲體；

其中所述第一端子部分比所述第二端子部分包括更大數量的電功能端子，并且所述第一端子部分比所述第二端子部分包括更大數量的信號端子。

7.根據權利要求6所述的存儲器封裝，其中所述第一信號端子包括單通道。

8.根據權利要求7所述的存儲器封裝，其中所述多個存儲體包括8GB的存儲器。

9.根據權利要求8所述的存儲器封裝，其中所述多個存儲體包括八個8Gb晶圓片，其中每個列具有兩個8Gb晶圓片。

10.根據權利要求9所述的存儲器封裝，其中所述單通道為16位通道。

11.根據權利要求7所述的存儲器封裝，其中所述多個存儲體包括16GB的存儲器。

12.根據權利要求11所述的存儲器封裝，其中所述多個存儲體包括八個16Gb晶圓片，其中每個列具有兩個16Gb晶圓片。

13.根據權利要求7所述的存儲器封裝，其中所述多個存儲體被布置成至少四個列。

14.根據權利要求13所述的存儲器封裝，其中所述第二端子部分還包括時鐘使能端子和芯片選擇端子，所述時鐘使能端子和所述芯片選擇端子中的每個不包括在所述第一端子部分中。