[發明專利]在微機電系統中提供吸氣劑的系統和方式

在審

• 申請號: 201880027814.0
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN110678415A
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 李大成;杰夫·俊杰·黃;辛宗佑;金邦尚;羅史瓦拉恩·夫拉亞·杰拉馬
• 申請（專利權）人: 應美盛公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B3/00;B81B7/02
• 代理公司: 11315 北京國昊天誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 南霆;程爽

本公開內容公開用以于微機電系統中提供吸氣劑的系統與方法。在一些實施例中，微機電系統(MEMS)被接合至基底。所述MEMS及所述基底之間具有第一空腔及第二空腔。第一吸氣劑被提供于所述第一空腔中所述基底上，且與電極被整合。第二吸氣劑被提供于所述基底上的鈍化層上方的所述第一空腔中。在一些實施例中，所述第一空腔為陀螺儀空腔，且所述第二空腔為加速度計空腔。

技術領域

本公開內容的某些實施例涉及在微機電系統(MEMS)中提供吸氣劑的系統和方法。

背景技術

微機電系統(MEMS)是一組可被制造并且可展現特定機械和/或電子特性的裝置。例如：MEMS裝置可以包含移動和變形的能力。在某些情況下，但非全部，MEMS能夠和電信號互動作用。MEMS裝置是指可以被實現作為微機電系統的半導體裝置。MEMS裝置可包含，例如，機械單元和/或電子元件(如，感測器電子元件)。MEMS裝置可以包括，例如，陀螺儀、加速度計、磁力計、壓力計等。

對本領域中具有通常知識的技術人員來說，通過和本申請案于以下所示的公開內容并且參考圖式來作比較，常規及傳統方式的限制及缺點將變得顯而易見。

發明內容

如權利要求中更為完整說明的，在微機電系統中提供吸氣劑的系統和方法，是藉由多個圖式中至少一個圖式的示例和/或相關描述而實質地提供了說明。

從以下的說明及圖式中將可更充分了解本公開內容的各種優點、面向和創新特征以及其示例的實施例的細節。

附圖說明

圖1顯示根據本公開內容的互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶圓的實施例；

圖2A顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖2B顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖2C顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖2D顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖2E顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖2F顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖3A顯示根據本公開內容的與CMOS晶圓的吸氣劑整合的第一實施例；

圖3B顯示根據本公開內容的與CMOS晶圓的吸氣劑整合的第一實施例；

圖3C顯示根據本公開內容的與CMOS晶圓的吸氣劑整合的第一實施例；

圖4A顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4B顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4C顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4D顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4E顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4F顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4G顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4H顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖4I顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖5A顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖5B顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；

圖5C顯示根據本公開內容的工藝流程的一部分的實施例；