[發明專利]固化物圖案的制造方法和光學部件、電路板和石英模具復制品的制造方法以及用于壓印預處理的涂覆材料及其固化物在審
| 申請號: | 201880026809.8 | 申請日: | 2018-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN110546734A | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 加藤順;伊藤俊樹 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司: | 11038 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 劉強<國際申請>=PCT/JP2018/ |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化性組合物 聚合性化合物 固化物圖案 基板 混合組合物 物理性質 溶劑 放熱 分配 配置 液滴 液膜 注料 制造 | ||
1.固化物圖案的制造方法,包括:
(1)第一步驟(配置步驟),將由固化性組合物(α1)的液膜形成的層配置在基板上,該固化性組合物(α1)至少含有作為聚合性化合物的成分(A1);
(2)第二步驟(分配步驟),將固化性組合物(α2)的液滴離散地分配至由除了作為溶劑的成分(D1)之外的固化性組合物(α1)的成分的組合物(α1')的液膜形成的層上,該固化性組合物(α2)至少含有作為聚合性化合物的成分(A2);
(3)第三步驟(模具接觸步驟),使由混合該組合物(α1')和該固化性組合物(α2)獲得的混合物層與模具接觸;
(4)第四步驟(光照射步驟),用光從模具側照射該混合物層以固化該層;和
(5)第五步驟(脫模步驟),在固化之后使該模具與該混合物層脫模,
其中混合該組合物(α1')和該固化性組合物(α2)是放熱的。
2.根據權利要求1所述的固化物圖案的制造方法,其中該組合物(α1')的表面張力大于該固化性組合物(α2)的表面張力。
3.根據權利要求1或2所述的固化物圖案的制造方法,其中該基板具有在表面上形成的密接層,其中在所述表面配置由固化性組合物(α1)的液膜形成的層。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的固化物圖案的制造方法,其中
該模具包含具有在其表面上形成的凹/凸圖案的模具;
該凹/凸圖案的凹部具有4nm或更大且小于30nm的寬度;和
該凹/凸圖案的凹部具有1或更大且10或更小的縱橫比。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的固化物圖案的制造方法,還包括在第二步驟和第三步驟之間進行對齊基板和模具的步驟。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的固化物圖案的制造方法,其中在基板上的不同區域中多次重復第二步驟至第五步驟。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的固化物圖案的制造方法,其中在含有可凝性氣體的氣氛下進行該第三步驟。
8.光學部件的制造方法,包括權利要求1至7中任一項的固化物圖案的制造方法。
9.電路板的制造方法,包括權利要求1至7中任一項的固化物圖案的制造方法。
10.石英模具復制品的制造方法,包括權利要求1至7中任一項的固化物圖案的制造方法。
11.用于壓印預處理的涂覆材料,包含固化性組合物(α1),該固化性組合物(α1)至少含有作為聚合性化合物的成分(A1),其中:
當在基板上形成由用于壓印預處理的涂覆材料構成的液膜并且將由固化性組合物(α2)形成的液滴分配至除了作為溶劑的成分(D1)之外的固化性組合物(α1)的成分的組合物(α1')的液膜時,加速液滴的成分在基板表面方向上的擴展,該固化性組合物(α2)至少含有作為聚合性化合物的成分(A2);和
在固化性組合物(α1)中,混合除了作為溶劑的成分(D)之外的固化性組合物(α1)的成分的組合物(α1')和第二步驟中分配的固化性組合物(α2)是放熱的。
12.根據權利要求11所述的用于壓印預處理的涂覆材料,其中該組合物(α1')的表面張力大于該固化性組合物(α2)的表面張力。
13.根據權利要求11或12所述的用于壓印預處理的涂覆材料,其中該成分(A1)含有單官能(甲基)丙烯酸類化合物或多官能(甲基)丙烯酸類化合物中的至少一種。
14.根據權利要求11至13中任一項所述的用于壓印預處理的涂覆材料,其中該成分(A1)含有具有芳香基和/或脂環烴基的聚合性化合物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





