[發明專利]彈性波元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201880025872.X
• 申請日: 2018-02-20
• 公開（公告）號: CN110574290B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 多井知義;滑川政彥;吉野隆史
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H3/08
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;鄭雪娜

本發明提供一種彈性波元件，是將壓電性材料基板與支撐基板借助接合層而接合的彈性波元件，其結構能夠進一步改善彈性波的傳播損失及頻率的溫度特性。彈性波元件具備：壓電性材料基板2A、壓電性材料基板2A上的電極4、支撐基板3、以及將壓電性材料基板2A與支撐基板3接合的接合層1A。接合層1A包含水晶。

技術領域

本發明涉及彈性波元件及其制造方法。

背景技術

已知移動電話等中所使用的能夠作為濾波元件、振蕩器發揮功能的彈性表面波器件、使用了壓電薄膜的蘭姆波元件、薄膜諧振器(FBAR：Film Bulk Acoustic Resonator)等彈性波器件。作為這樣的彈性表面波器件，已知將支撐基板與傳播彈性表面波的壓電性材料基板貼合、在壓電性材料基板的表面設置了可激發彈性表面波的梳形電極的彈性波器件。通過像這樣地將熱膨脹系數比壓電性材料基板小的支撐基板粘貼于壓電性材料基板，抑制溫度變化時壓電性材料基板的大小變化，抑制作為彈性表面波器件的頻率特性的變化。

此處，在將壓電性材料基板與硅基板接合時，已知在壓電性材料基板表面形成氧化硅膜，借助氧化硅膜將壓電性材料基板與硅基板直接接合(專利文獻1)。該接合時，對氧化硅膜表面和硅基板表面照射等離子束，使表面活化，進行直接接合(等離子活化法)。

另外，專利文獻2中記載有：通過將鉭酸鋰等壓電性材料基板接合于另一壓電性材料基板，來改善彈性波元件的頻率的溫度特性。還記載有：在這種情況下，通過使硅、硅化合物介于二個壓電性材料基板之間，來抑制產生未接合部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利第7213314B2

專利文獻2：日本特開平7－038360

專利文獻3：日本特開2014－086400

發明內容

對于專利文獻1中記載的彈性波元件，在壓電性材料基板上形成氧化硅膜，接下來，直接接合于硅基板。但是，對于該彈性波元件，在達到某種程度以后就很難再進一步改善彈性波的傳播損失、頻率的溫度變化。

另一方面，對于專利文獻2中記載的彈性波元件，彈性波的傳播損失、頻率的溫度特性比較大，在達到某種程度以后也很難再進一步改善。

本發明的課題在于提供一種彈性波元件，是將壓電性材料基板與支撐基板借助接合層而接合的彈性波元件，其結構能夠進一步改善彈性波的傳播損失及頻率的溫度特性。

本發明涉及彈性波元件，其具備：

壓電性材料基板、

壓電性材料基板上的電極、

支撐基板、以及

接合層，該接合層將所述壓電性材料基板與所述支撐基板接合，

所述彈性波元件的特征在于，

所述接合層包含水晶。

另外，本發明涉及彈性波元件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

將壓電性材料基板與水晶板接合的工序、

對所述水晶板進行加工而形成接合層的工序、

將所述接合層與支撐基板接合的工序、以及

在所述壓電性材料基板上形成電極的工序。

發明效果