[發明專利]攝像裝置、以及在其中使用的固體攝像裝置有效
| 申請號: | 201880022679.0 | 申請日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN110520996B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 淺野拓也;野原拓也 | 申請(專利權)人: | 新唐科技日本株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N25/77;H04N25/78;H04N25/779;H04N25/76;H04N23/55;G02B3/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 呂文卓 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 裝置 以及 其中 使用 固體 | ||
攝像裝置,具備向被攝體照射紅外光的紅外光源以及具有像素被配置在矩陣上的像素陣列部的固體攝像裝置,所述固體攝像裝置具備:受光部,將來自被攝體的入射光轉換為信號電荷;信號蓄積部,蓄積信號電荷;信號釋放部,釋放信號電荷;微透鏡,配置在該受光部的上方;以及開口部,用于入射光入射,固體攝像裝置,通過信號釋放電壓的導通以及截止,對信號電荷進行讀出與釋放,多個微透鏡的每一個被配置為,越是位于像素陣列部的周邊側,與受光部的中心相比,該微透鏡更靠近像素陣列部的中心側,開口部按照在像素陣列部中的位置,形狀不同。
技術領域
本發明涉及攝像裝置、以及在其中使用的固體攝像裝置。
背景技術
搭載在智能手機等的攝像機模塊,被要求薄型化,為了實現攝像機模塊的薄型化,對配置在固體攝像裝置的前方的光學透鏡也需要進行薄型化。
為了解決這個課題,在專利文獻1中公開了將配置在像素上的微透鏡偏移(收縮)的技術。
(現有技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1∶日本特開2001-196568號公報
近幾年在智能手機、游戲機等搭載了測距攝像機,該測距攝像機例如將紅外光照射到攝影對象空間,檢測被攝體(人物)的身體或手的動作、并且識別被攝體的形狀。測距攝像機檢測被攝體的距離的工作原理之一已知的是TOF(Time?Of?Flight:飛行時間測距)方式。利用TOF方式的測距攝像機中,例如使紅外光以脈沖狀發光,接受在兩種曝光期間來自被攝體的反射光。從而生成兩種信號電荷A0以及A1,根據該比率求出到被攝體的距離。
此外,測距攝像機,被要求在廣范圍檢測被攝體,要求使用廣角透鏡。
然而,為了實現光學透鏡的薄型化和廣角透鏡的使用,在測距攝像機中使用了現有技術公開的微透鏡偏移(收縮)的技術的情況下,一部分入射的光沒有射向受光部,沒有預期的信號電荷的混入增加。因此成為噪聲成分,出現了測距精度下降的課題。
發明內容
本發明是用于解決所述課題而提出的,其目的在于提供一種提高測距精度的攝像裝置以及固體攝像裝置。
本發明的一個方案涉及的攝像裝置,具備紅外光源以及固體攝像裝置,所述紅外光源向被攝體照射紅外光,所述固體攝像裝置具有以矩陣狀配置了多個像素的像素陣列部,所述固體攝像裝置具備:多個受光部,與所述多個像素對應地配置為矩陣狀,將來自所述被攝體的入射光轉換為信號電荷;信號蓄積部,蓄積所述信號電荷;信號釋放部,釋放所述信號電荷;多個微透鏡,與所述多個受光部的每一個對應地配置在該受光部的上方;以及多個開口部,與所述多個受光部的每一個對應,用于所述入射光入射,所述固體攝像裝置,通過信號釋放電壓的導通以及截止,對所述信號電荷進行讀出與釋放,所述多個微透鏡的每一個被配置為,越是位于所述像素陣列部的周邊側的微透鏡,與該微透鏡對應的所述受光部的中心相比,該微透鏡更靠近像素陣列部的中心側,所述多個開口部的每一個,按照在所述像素陣列部中的位置,形狀不同。
此外可以是所述信號釋放電壓為基板電壓φSub,所述信號釋放部是縱向溢出漏極。
此外可以是所述信號釋放部為橫向溢出漏極。
此外可以是在所述信號電荷的讀出時以及釋放時,讀出電壓為導通。
此外可以是所述多個開口部的每一個,具有遮擋讀出路徑上的入射光中的斜光的形狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





