[發明專利]填料-樹脂復合體、其制備方法、填料-樹脂復合層及填料-樹脂復合體的使用方法有效
| 申請號: | 201880021643.0 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN110461558B | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 圓山拓行;井上鐵也 | 申請(專利權)人: | 日立造船株式會社 |
| 主分類號: | B29B11/16 | 分類號: | B29B11/16;B32B7/06;B32B27/20;C01B32/168 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;謝順星 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 填料 樹脂 復合體 制備 方法 復合 使用方法 | ||
本發明提供一種填料?樹脂復合體,其具備:由填料集合而成的填料層;樹脂填充于填料層的厚度方向的至少一端部,同時填料層的一端部的前端露頭的樹脂層;及層疊于樹脂層的剝離構件,剝離構件可從樹脂層上剝離。
技術領域
本發明涉及填料-樹脂復合體、填料-樹脂復合體的制備方法、填料-樹脂復合層及填料-樹脂復合體的使用方法。
背景技術
在以往,作為填料與樹脂的復合體,已知一種垂直取向碳納米管群與熱可塑性樹脂膜一體化而成的轉印體(參照下述專利文獻1)。
該轉印體為將垂直取向碳納米管群從成長基板轉印至熱可塑性樹脂膜而成的物質,其通過使成長基板上的碳納米管群的前端部(不與成長基板相接的端部)包埋于或貫穿熱可塑性樹脂膜后,去除成長基板,將浸漬物浸漬于碳納米管群中而得到。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2010-240871號公報
發明內容
本發明要解決的技術問題
然而,在上述專利文獻1中記載的填料與樹脂的復合體的制備方法中,由于碳納米管群的前端部包埋于或貫穿熱可塑性樹脂膜,因此在從碳納米管群、熱可塑性樹脂膜及浸漬物一體化而成的復合材料上僅剝離熱可塑性樹脂膜時,存在熱可塑性樹脂膜及包埋于或貫穿熱可塑性膜的碳納米管群破壞浸漬體的可能性。因此。難以控制復合體中的碳納米管前端的露頭。此外,由于復合體中的碳納米管群包埋于或貫穿熱可塑性樹脂膜,因此在剝離熱可塑性樹脂膜時,以碳納米管群的前端殘留在熱可塑性樹脂膜上的狀態被撕下,因此存在碳納米管群的長度變短這一不良狀況。
此外,上述專利文獻1中記載的填料與樹脂的復合體較薄,因此易破裂,要求進一步提高操作性。
因此,本發明的目的在于提供一種容易控制填料層的一端部的前端的露頭,實現了操作性的提升的填料-樹脂復合體、及填料-樹脂復合體的制備方法。
解決技術問題的技術手段
本發明[1]為一種填料-樹脂復合體,其具備:由填料集合而成的填料層;樹脂填充于所述填料層的厚度方向的至少一端部,同時所述填料層的所述一端部的前端露頭的樹脂層;及層疊于所述樹脂層的剝離構件,所述剝離構件可從所述樹脂層上剝離。
本發明[2]為上述[1]的填料-樹脂復合體,其中,所述樹脂層分離并填充于所述填料層的厚度方向的所述一端部及另一端部,在所述一端部及所述另一端部的所述樹脂層上層疊有所述剝離構件。
本發明[3]為上述[1]或[2]的填料-樹脂復合體,其中,所述填料層為垂直取向碳納米管。
本發明[4]為一種用于制備填料-樹脂復合體的填料-樹脂復合體的制備方法,其包括以下工序:準備填料層的第一準備工序;準備涂布有樹脂的剝離構件的第二準備工序;以所述樹脂與所述填料層的厚度方向的至少一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述剝離構件的層疊工序;以及使所述填料層的所述一端部的前端露頭,同時使所述樹脂硬化,形成樹脂層的硬化工序。
本發明[5]為一種用于制備填料-樹脂復合體的填料-樹脂復合體的制備方法,其包括以下工序:準備填料層的第一準備工序;準備涂布有樹脂的剝離構件及涂布有樹脂的第二剝離構件的第二準備工序;以所述剝離構件的所述樹脂與所述填料層的厚度方向的一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述剝離構件,并且以所述第二剝離構件的所述樹脂與所述填料層的厚度方向的另一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述第二剝離構件的層疊工序;以及使所述填料層的所述一端部及所述另一端部前端分別露頭,同時使所述樹脂硬化,在所述填料層的厚度方向的所述一端部及所述另一端部分別形成樹脂層的硬化工序。
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