[發明專利]填料-樹脂復合體、其制備方法、填料-樹脂復合層及填料-樹脂復合體的使用方法有效
| 申請號: | 201880021643.0 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN110461558B | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 圓山拓行;井上鐵也 | 申請(專利權)人: | 日立造船株式會社 |
| 主分類號: | B29B11/16 | 分類號: | B29B11/16;B32B7/06;B32B27/20;C01B32/168 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;謝順星 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 填料 樹脂 復合體 制備 方法 復合 使用方法 | ||
1.一種填料-樹脂復合體,其特征在于,其具備:
由填料集合而成的填料層;
樹脂分離并填充于所述填料層的厚度方向的一端部及另一端部,同時所述填料層的所述一端部的前端及所述填料層的所述另一端部的前端露頭的樹脂層;及
層疊于所述樹脂層的剝離構件,
所述填料層為垂直取向碳納米管,
所述剝離構件層疊在所述一端部及所述另一端部的所述樹脂層上,可由操作者在常溫下從所述樹脂層上剝離。
2.一種用于制備填料-樹脂復合體的填料-樹脂復合體的制備方法,其特征在于,其包括以下工序:
準備作為填料層的垂直取向碳納米管的第一準備工序;
準備涂布有樹脂的剝離構件的第二準備工序;
以所述樹脂與所述填料層的厚度方向的至少一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述剝離構件的層疊工序;以及
使所述填料層的所述一端部的前端露頭,同時使所述樹脂硬化,形成樹脂層的硬化工序。
3.一種用于制備填料-樹脂復合體的填料-樹脂復合體的制備方法,其特征在于,其包括以下工序:
準備作為填料層的垂直取向碳納米管的第一準備工序;
準備涂布有樹脂的剝離構件與涂布有樹脂的第二剝離構件的第二準備工序;
以所述剝離構件的所述樹脂與所述填料層的厚度方向的一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述剝離構件,并且以所述第二剝離構件的所述樹脂與所述填料層的厚度方向的另一端部接觸的方式,在所述填料層上層疊所述第二剝離構件的層疊工序;以及
使所述填料層的所述一端部及所述另一端部的前端分別露頭,同時使所述樹脂硬化,在所述填料層的厚度方向的所述一端部及所述另一端部分別形成樹脂層的硬化工序。
4.一種用于制備填料-樹脂復合體的填料-樹脂復合體的制備方法,其特征在于,其包括以下工序:
在基板上準備作為填料層的垂直取向碳納米管的準備工序;
將涂布有樹脂的第一剝離構件以所述樹脂與所述填料層的厚度方向的一端部接觸的方式,相對于所述填料層而層疊在所述基板的相反側的第一層疊工序;
使所述填料層的所述一端部的前端露頭,同時使所述樹脂硬化,在所述填料層的厚度方向的所述一端部形成樹脂層的第一硬化工序;以及
去除所述基板的基板去除工序。
5.根據權利要求4所述的填料-樹脂復合體的制備方法,其特征在于,其包括以下工序:
將涂布有樹脂的第二剝離構件以所述樹脂與所述填料層的厚度方向的另一端部接觸的方式,相對于所述填料層而層疊在所述第一剝離構件的相反側的第二層疊工序;以及
使所述填料層的所述另一端部的前端露頭,同時使所述樹脂硬化,在所述填料層的厚度方向的所述另一端部形成樹脂層的第二硬化工序。
6.一種填料-樹脂復合層,其特征在于,其具備:
作為填料層的垂直取向碳納米管;
樹脂填充于所述填料層的厚度方向的至少一端部,同時所述填料層的所述一端部的前端露頭的第一樹脂層;以及
樹脂填充于所述填料層的厚度方向的另一端部,同時所述填料層的所述另一端部的前端露頭的第二樹脂層,
所述填料層的所述一端部的前端與所述第一樹脂層的界面為同一個面,
所述填料層的所述另一端部的前端與所述第二樹脂層的界面為同一個面,
所述第一樹脂層與第二樹脂層分離于所述填料層的厚度方向的所述一端部及另一端部。
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