[發明專利]自動加工裝置有效
| 申請號: | 201880020177.4 | 申請日: | 2018-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN110494733B | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 酉川翔太 | 申請(專利權)人: | 日本株式會社日立高新技術科學 |
| 主分類號: | G01N1/28 | 分類號: | G01N1/28;G01N1/32;G01N23/2202;H01J37/317 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃志堅;崔成哲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 加工 裝置 | ||
通過對試樣照射帶電粒子束而從該試樣制作試樣片的自動加工裝置具有:構造信息取得部,其取得表示加工前的試樣的構造的構造信息;加工結束位置取得部,其取得指定與試樣的構造對應的加工的結束位置的結束位置指定信息;圖像取得部,其取得通過對在試樣的被照射了帶電粒子束的位置處出現的加工面進行拍攝而得到的加工面圖像;以及判定部,其根據由構造信息取得部取得的構造信息與由圖像取得部取得的加工面圖像的比較,判定基于帶電粒子束的加工位置是否到達了結束位置。
技術領域
本發明涉及自動加工裝置。
背景技術
以往,公知有如下的裝置:將通過對試樣照射由電子或離子構成的帶電粒子束而制作出的試樣片取出,并將試樣片加工成適合由掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡等進行觀察、分析及計測等各種工序的形狀(例如,參照專利文獻1、2)。
例如在利用帶電粒子束對存儲器件等具有由相同構造物重復排列而成的構造的試樣進行加工的情況下,例如有時留下任意構造物來制作TEM分析用試樣(TEM試樣)。在這樣相對于細長的構造物的長邊方向制作試樣的情況或沿著成列的構造物的列制作試樣的情況下,對帶電粒子束的掃描方向進行校正以便能夠相對于構造物或列水平地進行加工。這并不限于TEM試樣制作,在制作截面的情況下也完全相同。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-170941號公報
專利文獻2:日本特開2013-200987號公報
發明內容
發明要解決的課題
例如在留下任意一個構造物來制作TEM分析用試樣(TEM試樣)的情況下,帶電粒子束裝置的操作者對由帶電粒子束進行了加工的截面進行適當觀察,以僅留下一個期望的構造物的方式通過手動作業來進行加工。但是,由于近年來的最新器件更加微細化和復雜化,因此通過帶電粒子束來制作分析用試樣的難易度年年增高。因此,可應對的技術人員有限,如果是不熟練的技術人員進行處理,則不僅需要非常長的時間,而且弄錯加工的結束位置而使分析對象消失的風險也變高。因此,在基于帶電粒子束的試樣制作中,存在簡易化和省力化的課題。
本發明是鑒于上述情況而完成的,其目的在于,提供能夠判定基于帶電粒子束的加工位置是否到達了結束位置的自動加工裝置。
用于解決課題的手段
為了解決上述課題而達成該目的,本發明采用了以下的方式。
(1)本發明的一個方式的自動加工裝置通過對試樣照射帶電粒子束而從該試樣制作試樣片,其中,該自動加工裝置具有:構造信息取得部,其取得表示加工前的試樣的構造的構造信息;加工結束位置取得部,其取得指定與所述試樣的構造對應的加工的結束位置的結束位置指定信息;圖像取得部,其取得通過對在所述試樣的被照射了帶電粒子束的位置處出現的加工面進行拍攝而得到的加工面圖像;以及判定部,其根據由所述構造信息取得部取得的所述構造信息與由所述圖像取得部取得的所述加工面圖像的比較,判定基于帶電粒子束的加工位置是否到達了所述結束位置。
(2)在上述(1)所述的自動加工裝置中,所述構造信息是對加工前的所述試樣進行拍攝而得到的圖像,所述判定部根據對加工前的所述試樣進行拍攝而得到的圖像與所述加工面圖像的比較,判定基于帶電粒子束的加工位置是否到達了所述結束位置。
(3)在上述(2)所述的自動加工裝置中,所述試樣具有重復構造,所述構造信息是對加工前的所述試樣的所述重復構造進行拍攝而得到的圖像,所述加工結束位置取得部取得表示所述重復構造的重復數的信息作為所述結束位置指定信息,所述判定部根據對加工前的所述試樣進行拍攝而得到的圖像所示的所述重復構造的重復數與所述加工面圖像所示的所述重復構造的重復數的比較,判定基于帶電粒子束的加工位置是否到達了所述結束位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本株式會社日立高新技術科學,未經日本株式會社日立高新技術科學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880020177.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:液體分配器
- 下一篇:硅晶片的金屬污染分析方法和硅晶片的制造方法





