[發明專利]用于生產有機硅基粘合劑的方法

有效

• 申請號: 201880020172.1
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN110446764B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 日野賢一;須藤通孝;中村昭宏
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J183/07;B32B27/00;C09J11/04;C09J183/04;C09J183/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;陳哲鋒

本發明用于生產有機硅基粘合劑的方法包含：步驟(1)：將有機硅組合物(I)施用到可剝離基材的一個表面上，并且然后通過固化或干燥所述有機硅組合物(I)形成有機硅層(I)；和步驟(2)：將有機硅組合物(II)施用到所述有機硅層(I)的所述表面上，并且然后通過固化所述有機硅組合物(II)形成所述有機硅基粘合劑，其中所述有機硅組合物(I)含有有機硅樹脂，并且其中所述有機硅組合物(II)或者不含所述有機硅樹脂，或者如果含有所述有機硅樹脂，那么所述有機硅樹脂的含量低于所述有機硅組合物(I)中的所述有機硅樹脂的含量。本發明的所述方法為用于生產即使具有低模量也具有從可剝離基材剝離的低抗剝離性的有機硅基粘合劑的使能方法。

技術領域

本發明涉及用于生產有機硅基粘合劑的方法。

背景技術

有機硅基粘合劑具有優異的粘合性和粘結性，并且另外具有優異的耐熱性、電特性、低溫特性和耐水性，并且因此被用于各種應用中。近年來，沒有支撐結構的粘合劑已經被研究用于各種應用，如用于柔性顯示器，并且需要具有低模量的粘合劑。然而，如果有機硅基粘合劑的模量降低，那么相對于可剝離基材的抗剝離性增加，這產生必須使用昂貴的可剝離基材(如氟基樹脂)的限制。此外，利用有機硅基粘合劑，如果模量在低溫下降低，即使在可剝離基材(如氟基樹脂)上，那么有機硅基粘合劑也不平滑地剝離并且產生令人不愉快的撕裂聲。換句話說，存在其中發生稱為拉鏈或滯滑的現象的問題。

另一方面，專利文獻1提出用于生產多層拉伸可剝離粘合劑的方法，所述方法包含：在可剝離基材的表面上形成第一有機硅基粘合劑層，并且然后在粘合劑層的表面上形成含有彈性體的組合物層。利用此多層拉伸可剝離粘合劑，含有彈性體的組合物層必須具有足夠的拉伸強度。在專利文獻1中，有機硅基粘合劑的模量降低為無關緊要的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP 2010-526931(A)

發明內容

本發明要解決的問題

本發明的目的為提供用于生產即使模量低也具有從可剝離基材剝離的低抗剝離性的有機硅基粘合劑的方法。

解決問題的手段

本發明為用于生產有機硅基粘合劑的方法，所述方法包含以下步驟(1)至(2)：

步驟(1)：將有機硅組合物(I)施用到可剝離基材的一個表面上，并且然后通過固化或干燥有機硅組合物(I)形成有機硅層(I)；

步驟(2)：將有機硅組合物(II)施用到有機硅層(I)的表面上，并且然后通過固化有機硅組合物(II)形成有機硅基粘合劑，

其中有機硅組合物(I)含有有機硅樹脂，所述有機硅樹脂包含：由式R₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元(其中每個R表示相同或不同的具有1至12個碳原子的一價烴基)和由式SiO_4/2表示的硅氧烷單元，和

有機硅組合物(II)或者不含有機硅樹脂，或者如果含有有機硅樹脂，那么其含量低于有機硅組合物(I)中的有機硅樹脂的含量。

有機硅組合物(I)優選為選自下述(i)至(iii)組成的組中的至少一種。

(i)有機硅組合物，所述有機硅組合物包含：(a)有機硅樹脂，所述有機硅樹脂包含：由式R₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元(其中每個R表示相同或不同的具有1至12個碳原子的一價烴基)和由式SiO_4/2表示的硅氧烷單元，和(b)二有機聚硅氧烷；

(ii)有機硅組合物，所述有機硅組合物包含：上述組分(a)、上述組分(b)，以及上述組分(a)和(b)的部分交聯材料；