[發明專利]用于生產有機硅基粘合劑的方法

有效

• 申請號: 201880020172.1
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN110446764B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 日野賢一;須藤通孝;中村昭宏
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J183/07;B32B27/00;C09J11/04;C09J183/04;C09J183/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;陳哲鋒

1.一種用于生產有機硅基粘合劑的方法，所述方法包含以下步驟(1)和(2)：

步驟(1)：將有機硅組合物(I)施用到可剝離基材的一個表面上，并且然后通過固化或干燥所述有機硅組合物(I)形成有機硅層(I)；

步驟(2)：將有機硅組合物(II)施用到所述有機硅層(I)的所述表面上，并且然后通過固化所述有機硅組合物(II)形成所述有機硅基粘合劑，

其中所述有機硅組合物(I)含有有機硅樹脂，所述有機硅樹脂包含：由式R₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元，其中每個R表示相同或不同的具有1至12個碳原子的一價烴基，和由式SiO_4/2表示的硅氧烷單元，和

其中所述有機硅組合物(II)或者不含所述有機硅樹脂，或者如果含有所述有機硅樹脂，那么所述有機硅樹脂的含量低于所述有機硅組合物(I)中的所述有機硅樹脂的含量。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述有機硅組合物(I)為選自下述(i)至(iii)組成的組中的至少一種：

(i)有機硅組合物，所述有機硅組合物包含：(a)有機硅樹脂，所述有機硅樹脂包含：由式R₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元，其中每個R表示相同或不同的具有1至12個碳原子的一價烴基，和由式SiO_4/2表示的硅氧烷單元，和

(b)二有機聚硅氧烷；

(ii)有機硅組合物，所述有機硅組合物包含：上述組分(a)、上述組分(b)，以及上述組分(a)和(b)的部分交聯材料；

(iii)有機硅組合物，所述有機硅組合物包含：上述組分(a)、(c)分子中具有至少兩個烯基的有機聚硅氧烷、(d)分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷，和(e)硅氫化反應催化劑。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述有機硅組合物(I)含有至少50質量％的上述組分(a)，并且其中所述有機硅組合物(II)或者不含上述組分(a)，或者如果含有上述組分(a)，那么上述組分(a)的含量低于所述有機硅組合物(I)中的上述組分(a)的含量。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中所述有機硅組合物(II)包含：(c')分子中具有至少兩個烯基的有機聚硅氧烷；(d')分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷；和(e')硅氫化反應催化劑。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中通過固化或干燥所述有機硅組合物(I)形成的所述有機硅在25℃下的剪切儲能模量大于通過僅固化所述有機硅組合物(II)獲得的所述有機硅固化產物在25℃下的剪切儲能模量。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其另外包含在所述步驟(2)之后的以下步驟(3)，

步驟(3)：將基材粘附到所述有機硅基粘合劑的所述表面上。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述基材為可剝離基材。