[發明專利]線寬縮小型軟性電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201880019573.5
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN110447312B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 金相弼;金益洙;金炳悅;趙炳勛;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 玉昌峰;李靜波

本發明的線寬縮小型軟性電路板包括：第一信號線，傳送高頻信號；第一接地層，在第一信號線的上方隔開布置；第二接地層，在第一信號線的下方隔開布置；介電層，以使第一信號線與第一接地層及第二接地層隔開的方式，介電層分別布置于第一信號線的上方及下方；以及接地連接部，在與第一信號線的長度方向正交的方向上形成，并沿上下方向貫通第一接地層、第二接地層及介電層，接地連接部在以使第一接地層與第二接地層能夠電連接的方式沿垂直方向形成的多個溝中填充導電體而形成，導電體的一側以被溝包圍而能夠在第一信號線的寬度方向上與第一信號線相對的方式形成導電體的另一側形成為向外部暴露。

技術領域

本發明涉及用于高頻信號傳送的軟性電路板及其制造方法。

背景技術

一般而言，在便攜式電話、平板電腦等無線設備中設置有傳送高頻(Highfrequency)信號的傳送線路。

以往，傳送線路主要使用同軸線纜，但是最近隨著無線設備小型化的趨勢，無線設備的內部空間逐漸狹小，與同軸線纜相比所占空間小的軟性電路板得到使用。

而且，不僅是無線設備的小型化趨勢，在無線設備還追加各種功能，無線設備內部空間變得更狹小，適應這種趨勢，被要求更小型化的軟性電路板的開發。

上述以背景技術所說明的內容只是用于促進理解本發明的背景，不應理解認定為相當于在本技術領域中具有通常知識的人員已知曉的現有技術。

專利文獻

專利文獻1KR 10-2016-0112119A(2016.09.28)

發明內容

本發明是為了解決這種問題而提出，其目的在于提供一種通過最小化線寬而實現小型化的軟性電路板及其制造方法。

用于實現這種目的的本發明的線寬縮小型軟性電路板包括：第一信號線，傳送高頻信號；第一接地層，在所述第一信號線的上方隔開布置；第二接地層，在所述第一信號線的下方隔開布置；介電層，以使所述第一信號線與所述第一接地層及所述第二接地層隔開的方式，所述介電層分別布置于所述第一信號線的上方及下方；以及接地連接部，在與所述第一信號線的長度方向正交的方向上形成，并沿上下方向貫通所述第一接地層、第二接地層及介電層，所述接地連接部在以使所述第一接地層與第二接地層能夠電連接的方式沿垂直方向形成的多個溝中填充導電體而形成，所述導電體的一側以被所述溝包圍而能夠在所述第一信號線的寬度方向上與所述第一信號線相對的方式形成，所述導電體的另一側形成為向外部暴露。

其中，所述接地連接部形成為半圓筒形狀，所述接地連接部的向外部暴露的面與所述介電層位于同一平面上。

可以是，本發明的線寬縮小型軟性電路板還包括固定部，所述固定部與所述第一信號線沿水平方向隔開布置，并支承所述接地連接部。

可以是，所述接地連接部包括：第一接地連接部；以及第二接地連接部，從所述第一接地連接部沿所述第一信號線的長度方向隔開預定間隔布置，所述線寬縮小型軟性電路板還包括防腐蝕圖案部，所述防腐蝕圖案部是位于所述第一接地連接部與第二接地連接部之間的所述第一接地層的寬度形成為比所述介電層的寬度窄而使所述介電層的頂面一部分暴露。

其中，所述接地連接部延伸而覆蓋所述第一接地層的頂面和所述第二接地層的底面中的任一個以上。

其中，所述線寬縮小型軟性電路板還包括：第二信號線，在所述第一接地層上方隔開布置；第三接地層，在所述第二信號線上方隔開布置；以及介電層，以使所述第二信號線與所述第一接地層及第三接地層隔開的方式，所述介電層以所述第二信號線為中心分別布置于上方及下方，所述接地連接部是沿上下方向貫通所述第一接地層、第二接地層、第三接地層及所述介電層，并在以使所述第一接地層、第二接地層及第三接地層能夠電連接的方式沿垂直方向形成的溝中填充導電體，所述接地連接部的一側向外部暴露。