[發明專利]線寬縮小型軟性電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201880019573.5
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN110447312B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 金相弼;金益洙;金炳悅;趙炳勛;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 玉昌峰;李靜波

1.一種線寬縮小型軟性電路板，包括：

第一信號線，傳送高頻信號；

第一接地層，在所述第一信號線的上方隔開布置；

第二接地層，在所述第一信號線的下方隔開布置；

介電層，以使所述第一信號線與所述第一接地層及所述第二接地層隔開的方式，分別布置于所述第一信號線的上方及下方；以及

接地連接部，在與所述第一信號線的長度方向正交的方向上形成，并沿上下方向貫通所述第一接地層、第二接地層及介電層，所述接地連接部在以使所述第一接地層與第二接地層能夠電連接的方式沿垂直方向形成的多個溝中填充導電體而形成，所述導電體的一側以被所述溝包圍而能夠在所述第一信號線的寬度方向上與所述第一信號線相對的方式形成，所述導電體的另一側形成為向外部暴露，

所述接地連接部包括：第一接地連接部；以及第二接地連接部，從所述第一接地連接部沿所述第一信號線的長度方向隔開預定間隔布置，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括防腐蝕圖案部，所述防腐蝕圖案部是位于所述第一接地連接部與第二接地連接部之間的所述第一接地層的寬度形成為比所述介電層的寬度窄而使所述介電層的頂面一部分暴露。

2.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述接地連接部形成為半圓筒形狀，

所述接地連接部的向外部暴露的面與所述介電層位于同一平面上。

3.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括固定部，所述固定部與所述第一信號線沿水平方向隔開布置，并支承所述接地連接部。

4.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述接地連接部延伸而覆蓋所述第一接地層的頂面和所述第二接地層的底面中的任一個以上。

5.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括：

第二信號線，在所述第一接地層上方隔開布置；

第三接地層，在所述第二信號線上方隔開布置；以及

介電層，以使所述第二信號線與所述第一接地層及第三接地層隔開的方式，所述介電層以所述第二信號線為中心分別布置于上方及下方，

所述接地連接部沿上下方向貫通所述第一接地層、第二接地層、第三接地層及介電層，并在以使所述第一接地層、第二接地層及第三接地層能夠電連接的方式沿垂直方向形成的溝中填充導電體，所述接地連接部的一側向外部暴露。

6.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括：

第二信號線，與所述第一信號線沿水平方向隔開預定間隔布置，并傳送高頻信號；以及

導通孔，在所述第一信號線與第二信號線之間沿垂直方向形成的孔中填充導電體而使所述第一接地層與第二接地層電連接，并且所述導通孔的外周面被遮蔽。

7.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括與所述第一信號線電連接的信號線焊盤，

所述信號線焊盤與形成于印刷電路板的信號電極電連接，

所述第二接地層與形成于印刷電路板的接地電極連接。

8.根據權利要求1所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述第二接地層表面貼裝接合于印刷電路板。

9.根據權利要求8所述的線寬縮小型軟性電路板，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板還包括接合引導膜，所述接合引導膜布置于所述第二接地層的下方，并限制所述第二接地層表面貼裝接合于所述印刷電路板的部位。

10.一種線寬縮小型軟性電路板的制造方法，所述軟性電路板包括：第一信號線；第一接地層及第二接地層，分別布置于所述第一信號線的上方及下方；以及介電層，以使所述第一信號線與所述第一接地層及第二接地層能夠隔開的方式，所述介電層分別布置于所述第一信號線的上方及下方，其中，

所述線寬縮小型軟性電路板的制造方法包括：

孔形成步驟，形成貫通所述第一接地層、第二接地層及介電層的孔；

鍍層步驟，在所述孔中填充導電體；以及

切割步驟，以使填充有所述導電體的孔的一部分能夠殘留的方式，沿垂直方向切割所述第一接地層、介電層、第二接地層以及在所述孔中填充導電體而形成的接地連接部，從而所述接地連接部的一側以能夠沿所述第一信號線的寬度方向面對所述第一信號線的方式形成，使所述接地連接部的另一側向外部暴露，

所述線寬縮小型軟性電路板的制造方法在所述切割步驟之前還包括圖案形成步驟，所述圖案形成步驟以所述第一接地層的寬度形成為比所述介電層的寬度小而所述介電層的頂面一部分能夠暴露的方式形成防腐蝕圖案部。