[發明專利]水處理裝置以及加濕裝置在審
| 申請號: | 201880018562.5 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN110431112A | 公開(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發明(設計)人: | 大堂維大;西村政彌;鈴村啟 | 申請(專利權)人: | 大金工業株式會社 |
| 主分類號: | C02F1/48 | 分類號: | C02F1/48;F24F6/00;F24F6/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 馬淑香 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水通路 水處理裝置 絕緣部 水槽 給水集管 放電 引入 密閉容器狀 自來水供給 加濕裝置 氣密結構 自來水管 可用性 處理水 放電槽 開口處 給水 加壓 敞開 流通 | ||
1.一種水處理裝置,其特征在于,包括:
水處理槽(50),所述水處理槽(50)形成為密閉容器狀,并且產生包含有殺菌成分的處理水;
引入通路(60),所述引入通路(60)與供給加壓后的水的給水設備連接,并且將從該給水設備供給的水引入所述水處理槽(50);以及
引出通路(80),所述引出通路(80)與所述水處理槽(50)連接而將所述處理水從該水處理槽(50)引出,
所述引入通路(60)、所述水處理槽(50)以及所述引出通路(80)構成水通路(45),
所述水通路(45)是僅在所述引出通路(80)的末端部處向大氣敞開的氣密結構。
2.如權利要求1所述的水處理裝置,其特征在于,
所述水處理槽(50)具有用于產生放電的第一電極(55a)和第二電極(55b),所述水處理槽(50)構成為通過放電產生殺菌成分。
3.如權利要求2所述的水處理裝置,其特征在于,
所述水處理槽(50)包括具有電絕緣性的分隔板(52、56),所述分隔板(52、56)將所述水處理槽(50)的內部空間分隔成供配置所述第一電極(55a)的第一槽(54a)以及供配置所述第二電極(55b)的第二槽(54b),
在所述分隔板(52、56)形成有貫穿該分隔板(52、56)而位于水中的放電孔(58),
所述水處理槽(50)構成為在形成于所述放電孔(58)的氣泡(C)中產生放電。
4.如權利要求3所述的水處理裝置,其特征在于,
所述引出通路(80)包括第一引出管(81a)和第二引出管(81b),所述第一引出管(81a)將所述處理水從所述水處理槽(50)的所述第一槽(54a)引出,所述第二引出管(81b)將所述處理水從所述水處理槽(50)的所述第二槽(54b)引出,
所述第一引出管(81a)的開口于所述第一槽(54a)的起始端配置于比所述第一電極(55a)的下端以及所述放電孔(58)靠上方的位置,
所述第二引出管(81b)的開口于所述第二槽(54b)的起始端配置于比所述第二電極(55b)的下端以及所述放電孔(58)靠上方的位置。
5.如權利要求3所述的水處理裝置,其特征在于,
所述引入通路(60)包括:
引入側集合通路(63),所述引入側集合通路(63)與所述給水設備連接;
第一引入側分支通路(64a、65a),所述第一引入側分支通路(64a、65a)將所述引入側集合通路(63)連接至所述水處理槽(50)的所述第一槽(54a);以及
第二引入側分支通路(64b、65b),所述第二引入側分支通路(64b、65b)將所述引入側集合通路(63)連接至所述水處理槽(50)的所述第二槽(54b),
在所述第一引入側分支通路(64a、65a)和所述第二引入側分支通路(64b、65b)分別設置有引入側絕緣部(70、75),所述引入側絕緣部(70、75)構成為使流入的水與流出的水電絕緣。
6.如權利要求5所述的水處理裝置,其特征在于,
所述引入側絕緣部(70、75)形成為封入有空氣的密閉容器狀,并且構成為通過空氣存在于流入的水與流出的水之間,將流入的水與流出的水電絕緣。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大金工業株式會社,未經大金工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880018562.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:膜分離裝置及膜分離方法
- 下一篇:壓載水處理裝置以及壓載水處理方法





