[發明專利]水處理裝置以及加濕裝置

在審

• 申請號: 201880018562.5
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN110431112A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 大堂維大;西村政彌;鈴村啟
• 申請（專利權）人: 大金工業株式會社
• 主分類號: C02F1/48
• 分類號: C02F1/48;F24F6/00;F24F6/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馬淑香

在水通路(45)中，使第一引入側絕緣部(70)、第二引入側絕緣部(75)以及放電槽(50)分別形成為密閉容器狀。通過引入側絕緣部(70、75)將自來水管(5)連接至放電水槽(50)，從而將放電水槽(50)連接至給水集管(82a、82b)。水通路(45)構成為僅在給水集管(82a、82b)的給水用開口處向大氣敞開的氣密結構。因此，若將加壓后的自來水供給至水通路(45)，則水在水通路(45)中流通。其結果是，對處理水的供給對象與水處理裝置(40)的位置關系的限制減少，水處理裝置(40)的可用性提高。

技術領域

本發明涉及一種水處理裝置以及包括該水處理裝置的加濕裝置，其中，該水處理裝置產生包含有通過放電而產生的殺菌成分的處理水。

背景技術

目前，已知一種水處理裝置，該水處理裝置通過放電產生殺菌成分，并且利用該殺菌成分進行水的凈化，或者產生包含有該殺菌成分的處理水。

在專利文獻1中公開了一種加濕裝置，該加濕裝置包括由上述種類的水處理裝置構成的殺菌水產生裝置。上述殺菌水產生裝置使形成于水中的氣泡中產生放電而產生殺菌成分，從而產生包含有該殺菌成分的殺菌水(處理水)。在殺菌水產生裝置中產生的殺菌水由于重力而向加濕元件供給。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2015－190702號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

在專利文獻1公開的殺菌水產生裝置中，用于通過放電來產生殺菌成分的處理槽的上表面敞開。因此，為了將在處理槽中產生的殺菌水向加濕元件可靠地供給，不僅需要將處理槽配置于加濕元件的上方，并且還需要充分地確保從處理槽到加濕元件的落差(距離)。這樣，專利文獻1的殺菌水產生裝置與殺菌水的供給對象即加濕元件之間的位置關系存在限制，因而在可用性這一點上存在問題。

作為上述問題的解決對策，可以考慮將在殺菌水產生裝置中產生的殺菌水通過泵向加濕元件等供給對象供給。然而，由于泵是必要的，因而導致裝置結構復雜化且制造成本上升。

本發明是鑒于上述這點形成的，其目的在于對產生包含有殺菌成分的處理水的水處理裝置的結構復雜化以及制造成本上升進行抑制，并且減少對該水處理裝置與處理水的供給對象之間的位置關系的限制，從而提高可用性。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的第一形態的對象是水處理裝置。此外，該水處理裝置包括：水處理槽(50)，所述水處理槽(50)形成為密閉容器狀，并且產生包含有殺菌成分的處理水；引入通路(60)，所述引入通路(60)與供給加壓后的水的給水設備連接，并且將從該給水設備供給的水引入所述水處理槽(50)；以及引出通路(80)，所述引出通路(80)與所述水處理槽(50)連接而將所述處理水從該水處理槽(50)引出，所述引入通路(60)、所述水處理槽(50)以及引出通路(80)構成水通路(45)，所述水通路(45)是僅在所述引出通路(80)的末端部處向大氣敞開的氣密結構。

在第一形態的水通路(45)中，從給水設備供給的水經過引入通路(60)而向水處理槽(50)供給，在水處理槽(50)中產生的處理水經過引出通路(80)而送往處理水的供給目標。從給水設備流入引入通路(60)的水處于加壓后的狀態(壓力比大氣壓高的狀態)。引入通路(60)的起始端部的壓力與從給水設備供給的水的壓力實質相等。另一方面，向大氣敞開的引出通路(80)的末端部的壓力與大氣壓實質相等。此外，水通路(45)是僅在引出通路(80)的末端部處向大氣敞開的氣密結構。因此，水通路(45)在從引入通路(60)的起始端部到到引出通路(80)的末端部的整個范圍內保持內壓比大氣壓高的狀態。此外，在水通路(45)中，由于引入通路(60)的起始端部與引出通路(80)的末端部的壓力差，水從引入通路(60)的起始端部向引出通路(80)的終端部流動。