[發明專利]臨時固定基板以及電子部件的臨時固定方法

有效

• 申請號: 201880015995.5
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN110462804B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 野村勝;宮澤杉夫
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;鄭雪娜

臨時固定基板(2)具備：固定面(2a)，其用于粘接多個電子部件并利用樹脂模塑進行臨時固定；和底面(2b)，其處于固定面的相反側。在觀察臨時固定基板(2)的橫截面時，臨時固定基板按照固定面(2a)從臨時固定基板朝上而呈凸狀的方式翹曲，并滿足式(1)。0.45≤W_3/4/W≤0.55…(1)(將在觀察臨時固定基板的橫截面時的固定面的寬度設為W，將固定面相對于臨時固定基板的翹曲的基準面的高度達到固定面相對于基準面的高度的最大值的3/4以上的區域的寬度設為W_3/4。)。

技術領域

本發明涉及一種臨時固定基板，具備：固定面，用于粘接電子部件并利用樹脂模塑進行臨時固定；和底面，處于所述固定面的相反側。

背景技術

已知有在由玻璃或陶瓷形成的支撐基板上粘接由硅等形成的電子部件并進行固定的方法(專利文獻1、2、3)。在這些現有技術中，利用熱固性樹脂將電子部件粘接于支撐基板，并進行冷卻，從而得到接合體。該情況下，嘗試著通過對支撐基板的翹曲進行調節來減少接合體的翹曲。另外，支撐基板的翹曲通過改變研磨方法、除去加工改性層來進行調節。

另外，在專利文獻4中公開了，在將發光二極管設置于藍寶石基板的表面時，對藍寶石基板的一個主面以及另一個主面這兩者進行拋光研磨后，僅對一個主面利用CMP等進行精密研磨。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-023438

專利文獻2：日本特開2010-058989

專利文獻3：日本專利5304112

專利文獻4：日本特開2016-139751

發明內容

本發明人進行了如下研究：在由玻璃或陶瓷形成的臨時固定基板上粘接大量的電子部件，接下來利用樹脂模塑將電子部件臨時固定。在該過程中，對現有技術中記載的各種支撐基板的適用進行了研究。

但是，發現：在將多個電子部件粘接在臨時固定基板上后利用樹脂模塑進行臨時固定的情況下，產生了特有的問題。即，在臨時固定基板上粘接多個電子部件后，澆注液態的樹脂模塑劑，接下來通過加熱使樹脂模塑劑固化從而將多個電子部件固定于樹脂模塑中。然后，通過從臨時固定基板側照射紫外線，對樹脂模塑和臨時固定基板進行分割，由此將多個電子部件與樹脂模塑一同從臨時固定基板分離。

但是，在將多個電子部件臨時固定于樹脂模塑中的階段，產生臨時固定狀態不良的電子部件，成品率有時會下降。即，將液態的樹脂模塑劑澆注至臨時固定基板上而供給至電子部件的間隙，在該狀態下進行加熱而使其固化，但在臨時固定基板的例如外周部分所配置的電子部件產生固定不良、或在中心部所配置的電子部件產生固定不良，從而難以得到整體均勻的固定狀態。如此，因臨時固定基板上的局部的固定不良會導致成品率下降，因此必須解決。

本發明的課題為：在臨時固定基板上將多個電子部件固定于樹脂模塑內時，抑制因臨時固定基板上的部位而導致的模塑不良，提高成品率。

本發明為一種臨時固定基板，該臨時固定基板具備：固定面，用于粘接多個電子部件并利用樹脂模塑進行臨時固定；和底面，處于所述固定面的相反側，所述臨時固定基板的特征在于，

在觀察臨時固定基板的橫截面時，臨時固定基板按照固定面從臨時固定基板朝上而呈凸狀的方式翹曲，并滿足下述式(1)。

0.45≤W_3/4/W≤0.55…(1)

(在式(1)中，

將在觀察所述臨時固定基板的所述橫截面時的所述固定面的寬度設為W，