[發明專利]糊狀樹脂組合物

在審

• 申請號: 201880015874.0
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN110352219A
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 黑主將司;荻野啟志
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李志強

一種糊狀樹脂組合物，其中，含有：(A)環氧樹脂、(B)液態固化劑、(C)導熱性填料以及(D)分散劑。

技術領域

本發明涉及糊狀樹脂組合物。進一步涉及使用糊狀樹脂組合物的電路基板、半導體芯片封裝及電子構件。

背景技術

近年來，電子設備的小型化及高功能化有所進展，印刷布線板中的半導體元件的安裝密度有變高的傾向。與所安裝的半導體元件的高功能化相配合，要求將半導體元件所產生的熱有效地散熱的技術。

例如，專利文獻1中揭示了通過在電路基板中使用使含有樹脂及滿足特定要件的氧化鋁的樹脂組合物固化而得的絕緣層來進行散熱。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-77123號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明人等為了使半導體元件所產生的熱更有效地散熱而進行了研究。其結果發現，例如若在樹脂組合物中含有碳化硅，則可使絕緣層的熱導率變高，但樹脂組合物的粘度會升高，可能無法將樹脂組合物涂布于電路基板等。

本發明鑒于上述情況而完成，其提供：可得到熱導率高的固化物的粘度低的糊狀樹脂組合物；使用該糊狀樹脂組合物的電路基板、半導體芯片封裝，及電子構件。

解決課題用的手段

本發明人等為了達成本發明的課題，進行了深入研究，結果發現，通過含有(A)環氧樹脂、(B)液態固化劑、(C)導熱性填料及(D)分散劑，可提供能得到熱導率高的固化物的粘度低的糊狀樹脂組合物，從而完成了本發明。

即，本發明包含以下內容；

[1] 一種糊狀樹脂組合物，其中，含有：

(A)環氧樹脂、

(B)液態固化劑、

(C)導熱性填料、及

(D)分散劑；

[2] 根據[1]所述的糊狀樹脂組合物，其中，相對于糊狀樹脂組合物的總質量，糊狀樹脂組合物中所含的有機溶劑的含量低于1.0質量%；

[3] 根據[1]或[2]所述的糊狀樹脂組合物，其中，糊狀樹脂組合物的固化物的熱導率為2.0W/mK以上；

[4] 根據[1]~[3]中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(D)成分包含：含氧化烯(oxyalkylene)的磷酸酯；

[5] 根據[1]~[4]中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分包含選自碳化硅、氮化硼、氮化鋁及氧化鋁中的1種以上；

[6] 根據[1]~[5]中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分包含碳化硅；

[7] 根據[6]所述的糊狀樹脂組合物，其中，碳化硅的平均粒徑為1μm以上且30μm以下；

[8] 根據[6]或[7]所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分進一步包含選自氮化硼、氮化鋁及氧化鋁中的1種以上；

[9] 根據[1]~[8]中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，將糊狀樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為60質量%以上且95質量%以下；

[10] 根據[1]~[9]中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(B)成分包含選自多硫醇化合物及液態酚醛樹脂(フェノール樹脂)中的1種以上；