[發明專利]糊狀樹脂組合物

在審

• 申請號: 201880015874.0
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN110352219A
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 黑主將司;荻野啟志
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李志強

1.一種糊狀樹脂組合物，其中，含有：

(A)環氧樹脂、

(B)液態固化劑、

(C)導熱性填料、以及

(D)分散劑。

2.根據權利要求1所述的糊狀樹脂組合物，其中，相對于糊狀樹脂組合物的總質量，糊狀樹脂組合物中所含的有機溶劑的含量低于1.0質量%。

3.根據權利要求1或2所述的糊狀樹脂組合物，其中，糊狀樹脂組合物的固化物的熱導率為2.0W/mK以上。

4.根據權利要求1~3中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(D)成分包含：含氧化烯的磷酸酯。

5.根據權利要求1~4中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分包含選自碳化硅、氮化硼、氮化鋁及氧化鋁中的1種以上。

6.根據權利要求1~5中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分包含碳化硅。

7.根據權利要求6所述的糊狀樹脂組合物，其中，碳化硅的平均粒徑為1μm以上且30μm以下。

8.根據權利要求6或7所述的糊狀樹脂組合物，其中，(C)成分進一步包含選自氮化硼、氮化鋁及氧化鋁中的1種以上。

9.根據權利要求1~8中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，將糊狀樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為60質量%以上且95質量%以下。

10.根據權利要求1~9中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(B)成分包含選自多硫醇化合物及液態酚醛樹脂中的1種以上。

11.根據權利要求1~10中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，(B)成分包含選自下述的多硫醇化合物及下述的液態酚醛樹脂中的1種以上，

所述多硫醇化合物為選自三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)、三-[(3-巰基丙酰氧基)-乙基]-異氰脲酸酯、三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯、巰基乙酸辛基酯、乙二醇雙巰基乙酸酯、三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯、季戊四醇四巰基乙酸酯、3-巰基丙酸、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、1,4-雙(3-巰基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巰基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羥甲基丙烷三(3-巰基丁酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-巰基丁酸酯)、1,3,4,6-四(2-巰基乙基)甘脲、4,4'-異亞丙基雙[(3-巰基丙氧基)苯]中的1種以上，

所述液態酚醛樹脂選自含烯基的線型酚醛樹脂。

12.根據權利要求1~11中任一項所述的糊狀樹脂組合物，其中，糊狀樹脂組合物在25℃下的粘度為350Pa?s以下。

13.一種電路基板，其中，包含由權利要求1～12中任一項所述的糊狀樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

14.一種半導體芯片封裝，其中，包含：

權利要求13所述的電路基板、以及

搭載于該電路基板上的半導體芯片。

15.一種半導體芯片封裝，其中，包含利用權利要求1～12中任一項所述的糊狀樹脂組合物密封的半導體芯片。

16.一種電子構件，其中，具有：

散熱器、

設置于該散熱器上的權利要求1～12中任一項所述的糊狀樹脂組合物的固化物、以及

安裝于該固化物上的電子部件。