[發明專利]焊接方法及焊接裝置

在審

• 申請號: 201880015422.2
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN110402179A
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 安岡知道;茅原崇;酒井俊明;西井諒介;繁松孝
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/21
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

本發明涉及一種焊接方法，包括如下工序：將加工對象配置于從激光裝置照射激光的區域；以及一邊朝向所述加工對象照射來自所述激光裝置的所述激光一邊使所述激光與所述加工對象相對地移動，在所述加工對象上掃描所述激光的同時，使所照射的部分的所述加工對象熔融而進行焊接，所述激光由主光束和至少一部分位于掃描方向前方的副光束構成，主光束的功率密度為副光束的功率密度以上。

技術領域

本發明涉及焊接方法及焊接裝置。

背景技術

作為焊接鐵、銅等金屬材料的方法之一，已知有激光焊接。激光焊接是指向加工對象的焊接部分照射激光，利用激光的能量使焊接部分熔融的焊接方法。在照射了激光的焊接部分形成被稱為熔池的熔融的金屬材料的積液，然后，通過熔池的金屬材料凝固而進行焊接。

另外，在對加工對象照射激光時，根據其目的，有時會成型激光的輪廓。例如，在將激光用于加工對象的切斷的情況下，已知有對激光的輪廓成型的技術(例如參照專利文獻1)。

以往，激光產生裝置的輸出較低，因此對反射率低(吸收率高)的金屬材料的激光焊接已經實際應用，但近年來，激光產生裝置的聚光性也存在提高的趨勢，因此對于銅、鋁等反射率高的金屬材料的激光焊接也正在實用化(例如參照專利文獻2～4)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2010－508149號公報

專利文獻2：日本特開平7－214369號公報

專利文獻3：日本特開2004－192948號公報

專利文獻4：國際公開第2010/131298號

發明內容

發明要解決的課題

然而，已知在焊接時，從該熔池產生被稱為飛濺的飛散物。該飛濺是熔融金屬飛散而成的，減少該飛濺產生對于防止加工缺陷是重要的。產生的飛濺附著于焊接部位的周邊，但若其在之后剝離，附著于電氣電路等，則會導致電氣電路產生異常。因此，難以對電氣電路用的部件進行焊接。另外，由于飛濺是熔融金屬飛散而成的，因此若產生飛濺，則焊接部位的金屬材料也會減少。也就是說，若飛濺的產生增多，則焊接部位的金屬材料不足，也會引起強度不良等。

另外，即使激光產生裝置的輸出提高，金屬材料的反射率也不會改變，需要照射強度足以補償高反射率的激光。特別是，在加工對象開始熔融時，為了補充反射率，需要照射高強度的激光，但若一旦開始熔融，則高反射率也降低，激光的強度過剩。該過剩的激光的能量引起蒸發金屬的增大、熔融金屬的不需要的紊亂，使產生飛濺、空隙等焊接缺陷的可能性增大。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供抑制飛濺的產生的焊接方法及焊接裝置。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，并達到目的，本發明的一個實施方式的焊接方法包括如下工序：將加工對象配置于從激光裝置照射激光的區域；以及一邊朝向所述加工對象照射來自所述激光裝置的所述激光一邊使所述激光與所述加工對象相對地移動，所述激光在所述加工對象上掃描的同時，將所照射的部分的所述加工對象熔融而進行焊接，所述激光由主光束和至少一部分位于掃描方向前方的副光束構成，主光束的功率密度為副光束的功率密度以上。

本發明的一個實施方式的焊接方法中，所述主光束的功率密度是至少能夠產生小孔的強度。

本發明的一個實施方式的焊接方法中，所述激光在所述主光束的掃描方向后方還具有功率密度比所述主光束低的副光束。

本發明的一個實施方式的焊接方法中，所述激光在所述主光束的掃描方向橫向上還具有功率密度比所述主光束低的副光束。