[發明專利]焊接方法及焊接裝置

在審

• 申請號: 201880015422.2
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN110402179A
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 安岡知道;茅原崇;酒井俊明;西井諒介;繁松孝
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/21
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種焊接方法，其是利用激光焊接加工對象的方法，包括如下工序：

將加工對象配置于從激光裝置照射激光的區域；以及

一邊朝向所述加工對象照射來自所述激光裝置的所述激光一邊使所述激光與所述加工對象相對地移動，所述激光在所述加工對象上掃描的同時，將所照射的部分的所述加工對象熔融而進行焊接，

所述激光由主光束和至少一部分位于掃描方向前方的副光束構成，主光束的功率密度為副光束的功率密度以上。

2.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述主光束的功率密度是至少能夠產生小孔的強度。

3.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的掃描方向后方還具有功率密度比所述主光束低的副光束。

4.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的掃描方向橫向上還具有功率密度比所述主光束低的副光束。

5.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述激光在所述主光束的周圍還分散有功率密度比所述主光束低的副光束。

6.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述副光束具有包圍所述主光束的周圍的環形狀或包圍所述主光束的周圍的環形狀的一部分的圓弧形狀。

7.根據權利要求1至7中任一項所述的焊接方法，其中，

所述激光的所述主光束和所述副光束構成為，由所述主光束形成的熔池與由所述副光束形成的熔池的至少一部分重疊。

8.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束中的至少形成所述副光束的激光的波長是具有比所述加工對象的紅外區域的反射率低的反射率的波長。

9.根據權利要求8所述的焊接方法，其中，

形成所述主光束的激光的波長與形成所述副光束的激光的波長相同。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束是從同一振蕩器射出的激光。

11.根據權利要求1至9中任一項所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束是從不同的振蕩器射出的激光。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的焊接方法，其中，

所述主光束及所述副光束由配置于所述振蕩器與所述加工對象之間的光束整形器件形成。

13.根據權利要求12所述的焊接方法，其特征在于，

所述光束整形器件是衍射光學元件。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的焊接方法，其中，

所述加工對象是要焊接的至少兩個構件，在將所述加工對象配置于照射激光的區域的所述工序中，將所述至少兩個構件重疊、或使其接觸、或使其相鄰地配置。

15.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，

所述副光束的光束直徑與所述主光束的光束直徑大致相等或大于所述主光束的光束直徑。

16.一種激光焊接裝置，其利用激光焊接加工對象，并由激光振蕩器和光學頭構成，

所述光學頭接收從激光振蕩器振蕩出的光，而生成激光，將生成的所述激光朝向加工對象照射，將所照射的部分的所述加工對象熔融而進行焊接，

所述光學頭構成為所述激光與所述加工對象能夠相對地移動，所述激光在所述加工對象上掃描的同時，進行所述熔融而進行焊接，

所述激光由主光束和至少一部分位于掃描方向前方的副光束構成，主光束的功率密度為副光束的功率密度以上。