[發明專利]晶圓加熱裝置

有效

• 申請號: 201880014866.4
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN110352626B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 竹林央史;鳥居謙悟;平田夏樹
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H01L21/02;H05B3/74
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋春華

陶瓷加熱器(10)在單面為晶圓載置面的圓板狀的陶瓷基體(12)埋設有中央熔區電阻發熱體(20)及外周熔區電阻發熱體(50)。中央熔區電阻發熱體(20)從一對端子(21、22)的一方到另一方以一筆劃線的要領配線，一對端子(21、22)形成為，在俯視時一對端子(21、22)的整體形狀為圓形。

技術領域

本發明涉及晶圓加熱裝置。

背景技術

在半導體制造裝置中，采用用于對晶圓進行加熱的晶圓加熱裝置。作為這樣的晶圓加熱裝置，已知在表面為晶圓載置面的基體埋設有電阻發熱體的技術方案。電阻發熱體從一對端子的一方到另一方以一筆劃線的要領配線。例如，在專利文獻1中公開了，如圖14所示地將陶瓷基體分成中央熔區和外周熔區，將電阻發熱體設于中央熔區和外周熔區的每一個的技術方案。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017－152137號公報

發明內容

發明所要解決的課題

另外，在這樣的晶圓加熱裝置中，在俯視電阻發熱體時，如圖15所示，電阻發熱體310的一對端子311、312呈現為隔開間隔配置的兩個圓。因此，需要以繞過這兩個圓形的端子311、312的方式將電阻發熱體310不規則地布置。但是，該情況下，不規則地布置的面積增大，而且在兩個圓形的端子311、312之間不存在電阻發熱體310，因此難以提高晶圓的均熱性。

本發明為了解決上述的課題而做成，其目的在于，相比目前，提高晶圓的均熱性。

用于解決課題的方案

本發明的第一晶圓加熱裝置在單面為晶圓載置面的基體埋設有電阻發熱體，其中，

上述電阻發熱體從一對端子的一方到另一方以一筆劃線的要領配線，

上述一對端子形成為，在俯視時上述一對端子的整體形狀為圓形。

就該晶圓加熱裝置而言，電阻發熱體的一對端子形成為，在俯視時一對端子的整體形狀為圓形。因此，只要以繞過一個圓的方式對電阻發熱體進行圖案設計即可，不規則地布置電阻發熱體的面積變小。另外，一對端子彼此之間為不存在電阻發熱體的區域，但能夠縮窄該區域，因此可縮小不存在電阻發熱體的區域對晶圓的均熱性產生的影響。因此，相比目前，能夠提高晶圓的均熱性。

此外，作為“基體”的材質，可以列舉陶瓷、樹脂等。

在本發明的第一晶圓加熱裝置中，也可以是，在俯視上述一對端子時，上述一對端子的一方呈現為將預定的圓對半分割而得到的一方的半圓部，上述一對端子的另一方呈現為將上述預定的圓對半分割而得到的另一方的半圓部。或者，也可以是，在俯視上述一對端子時，上述一對端子的一方呈現為將預定的圓分成中央的圓部和其圓部的外側的圓環部中的上述圓部，上述一對端子的另一方呈現為沿上述圓環部的C字部。這樣，能夠簡單地在俯視時將一對端子的整體形狀形成為圓形。

在本發明的第一晶圓加熱裝置中，也可以是，在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面設有與上述一對端子的每一個對應的形狀的一對焊盤。該情況下，也可以是，在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面接合有內置制冷劑通路的冷卻板，在上述冷卻板的與上述制冷劑通路不干涉的位置設有與上述一對焊盤對置的一個貫通孔。貫通孔可能成為在晶圓產生溫度特異點的原因，但在此，相對于電阻發熱體的一對端子，只要在冷卻板設置一個貫通孔即可，因此相比對一對端子的每一個設置貫通孔的情況，容易與溫度特異點減少相應地提高晶圓的均熱性。

在本發明的第一晶圓加熱裝置中，也可以是，上述基體被分成多個熔區，在每個上述熔區設置有上述電阻發熱體。這樣，能夠對每個熔區進行溫度調整。

本發明的第二晶圓加熱裝置在單面為晶圓載置面的基體埋設有至少兩個電阻發熱體，其中，