[發明專利]晶圓加熱裝置

有效

• 申請號: 201880014866.4
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN110352626B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 竹林央史;鳥居謙悟;平田夏樹
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H01L21/02;H05B3/74
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋春華

1.一種晶圓加熱裝置，在單面為晶圓載置面的基體埋設有電阻發熱體，上述晶圓加熱裝置的特征在于，

上述電阻發熱體從一對端子的一方到另一方以一筆劃線的要領配線，

上述一對端子形成為，在俯視時上述一對端子的整體形狀為圓形，

在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面設有與上述一對端子的每一個對應的形狀的一對焊盤，

上述一對焊盤經由連接部件連接于上述電阻發熱體用的電源，上述焊盤位于上述連接部件與上述電阻發熱體之間。

2.根據權利要求1所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

在俯視上述一對端子時，上述一對端子的一方呈現為將預定的圓對半分割而得到的一方的半圓部，上述一對端子的另一方呈現為將上述預定的圓對半分割而得到的另一方的半圓部。

3.根據權利要求1所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

在俯視上述一對端子時，上述一對端子的一方呈現為將預定的圓分成中央的圓部和該圓部的外側的圓環部中的上述圓部，上述一對端子的另一方呈現為沿上述圓環部的C字部。

4.根據權利要求1所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面接合有內置制冷劑通路的冷卻板，

在上述冷卻板的與上述制冷劑通路不干涉的位置設有與上述一對焊盤對置的一個貫通孔。

5.根據權利要求1~4中任一項所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

上述基體被分成多個熔區，

在每個上述熔區設置有上述電阻發熱體。

6.一種晶圓加熱裝置，在單面為晶圓載置面的基體埋設有至少兩個電阻發熱體，上述晶圓加熱裝置的特征在于，

各電阻發熱體從一對端子的一方到另一方以一筆劃線的要領配線，

上述兩個電阻發熱體的合計四個端子集中地設于相同的位置，且形成為在俯視時，上述四個端子的整體形狀為圓形，

在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面，設有與上述四個端子的每一個對應的形狀的四個焊盤，

上述四個焊盤經由連接部件連接于上述電阻發熱體用的電源，上述四個焊盤位于上述連接部件與上述電阻發熱體之間。

7.根據權利要求6所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

在俯視上述四個端子時，各端子呈現為將預定的圓以互相正交的兩根直徑分割成四個而得到的扇形部。

8.根據權利要求7所述的晶圓加熱裝置，其特征在于，

在上述基體的與上述晶圓載置面相反的一側的面接合有內置制冷劑通路的冷卻板，

在上述冷卻板的與上述制冷劑通路不干涉的位置設有與上述四個焊盤對置的一個貫通孔。