[發明專利]絕緣電線、其制造方法、使用該絕緣電線的線圈的制造方法及線圈

有效

• 申請號: 201880014473.3
• 申請日: 2018-02-21
• 公開（公告）號: CN110352463B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 漆原誠;工藤泰彥;飯田慎太郎;櫻井英章
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;C09D5/44;C09D179/08;H01B13/00;H01F5/06;H01F27/32
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

1.一種絕緣電線，其以絕緣被膜包覆橫截面形狀為矩形的扁平狀導體線而成，其特征在于，

所述絕緣被膜由包覆所述扁平狀導體線的表面的內層及包覆所述內層的表面的外層構成，在所述扁平狀導體線的矩形的橫截面中彼此相對且具有相同長度的兩個短邊中，包覆一側短邊的內層的厚度t₁比包覆另一側短邊的內層的厚度t₂大，所述內層的彈性模量比所述外層的彈性模量小或所述內層的屈服應力比所述外層的屈服應力小，或者所述內層的彈性模量及屈服應力均比所述外層的彈性模量及屈服應力小，

其中，所述t₂包含t₂＝0，

包覆所述一側短邊的所述內層的厚度t₁與經由所述內層來包覆所述一側短邊的所述外層的厚度t₃之比、即t₁/t₃為0.15～0.35，

所述扁平狀導體線為銅線，所述內層的材質為具有氨基甲酸酯骨架或硅氧烷骨架的聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酰亞胺樹脂，所述外層的材質為聚酰亞胺樹脂或聚酰胺酰亞胺樹脂。

2.根據權利要求1所述的絕緣電線，其中，

合計了所述內層與所述外層的絕緣被膜的厚度為40～65μm。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣電線，其中，

所述扁平狀導體線的矩形的橫截面中，長邊與短邊的長度之比、即長邊/短邊為4～50，所述扁平狀導體線的換算為圓線的直徑為3～5mm。

4.一種絕緣電線的制造方法，其通過將電沉積液電沉積于橫截面形狀為矩形的扁平狀導體線而形成絕緣被膜，從而制造絕緣電線，其特征在于，包含：

第1工序，通過第1電沉積液而將所述扁平狀導體線的表面以內層前體層進行包覆；

第2工序，通過第2電沉積液而將所述扁平狀導體線的所述內層前體層的表面以外層前體層進行包覆；以及

第3工序，一并烘烤所述內層前體層與所述外層前體層而將所述扁平狀導體線以內層與外層這兩層進行包覆，

以在所述扁平狀導體線的矩形的橫截面中彼此相對且具有相同長度的兩個短邊中，包覆一側短邊的內層前體層的厚度大于包覆另一側短邊的內層前體層的厚度的方式，進行所述第1工序，

以所述內層的彈性模量小于所述外層的彈性模量的方式、或以所述內層的屈服應力小于所述外層的屈服應力的方式、或者以所述內層的彈性模量和屈服應力均小于所述外層的彈性模量和屈服應力的方式，分別選定所述第1電沉積液的含有成分及所述第2電沉積液的含有成分，

所述第1電沉積液將具有氨基甲酸酯骨架或硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺溶液或聚酰亞胺溶液作為含有成分，所述第2電沉積液將聚酰胺酰亞胺溶液或聚酰亞胺溶液作為含有成分，

所述絕緣電線的包覆所述一側短邊的所述內層的厚度t₁與經由所述內層來包覆所述一側短邊的所述外層的厚度t₃之比、即t₁/t₃為0.15～0.35。

5.一種制造線圈的方法，對權利要求1～3中任一項所述的絕緣電線進行卷線加工而制造線圈，所述卷線加工以將所述內層較厚的所述一側短邊作為內側進行彎曲的扁立彎曲加工來進行。

6.一種線圈，多次卷繞權利要求1～3中任一項所述的絕緣電線而成，所述卷繞以將所述內層較厚的所述一側短邊作為內側進行彎曲的扁立狀來進行。