[發(fā)明專利]環(huán)烯烴聚合物的接合方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880014295.4 | 申請日： | 2018-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN110430996B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 寺井弘和;舩橋理佐;西宮智靖 | 申請（專利權）人： | 莎姆克株式會社 |
| 主分類號： | B29C65/00 | 分類號： | B29C65/00;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 烯烴 聚合物 接合 方法 | ||
1.一種環(huán)烯烴聚合物的接合方法，
其為將作為環(huán)烯烴聚合物的第1材料與作為環(huán)烯烴聚合物或玻璃的第2材料接合的方法，
且包含：
將至少上述第1材料的接合面與上述第2材料的接合面兩者暴露于H2O等離子體的步驟；以及
將上述第1材料的接合面與上述第2材料的接合面通過自身重量接合的步驟。
2.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，其中，
上述第1材料的接合面及上述第2材料的接合面的表面粗糙度均為Ra10nm以下。
3.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，其中，
上述暴露于H2O等離子體的步驟中的等離子體的壓力為1～200Pa。
4.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，其中，
在上述暴露于H2O等離子體的步驟中，將接合面暴露于等離子體的時間為2～600秒。
5.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，其中，
上述H2O等離子體中的H2O的分壓為20％以上。
6.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，其中，使上述H2O等離子體產(chǎn)生的高頻電力的功率為10～400W。
7.一種環(huán)烯烴聚合物制微流路晶片的制造方法，其包含權利要求1至6中任一項所述的環(huán)烯烴聚合物的接合方法，且包含：
將環(huán)烯烴聚合物制的下側(cè)基板的上表面、及形成有流路的環(huán)烯烴聚合物制的中間基板的下表面中的至少一者暴露于H2O等離子體的步驟；
將上述下側(cè)基板的上表面與上述中間基板的下表面合在一起的步驟；
將上述中間基板的上表面、及環(huán)烯烴聚合物制的上側(cè)基板的下表面中的至少一者暴露于H2O等離子體的步驟；以及
將上述中間基板的上表面與上述上側(cè)基板的下表面合在一起的步驟。
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