[發明專利]環烯烴聚合物的接合方法

有效

• 申請號: 201880014295.4
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN110430996B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 寺井弘和;舩橋理佐;西宮智靖
• 申請（專利權）人: 莎姆克株式會社
• 主分類號: B29C65/00
• 分類號: B29C65/00;B32B27/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;唐瑞庭

本發明的環烯烴聚合物(COP)的接合方法為將作為COP的第1材料81與例如COP或者作為玻璃的第2材料82接合的方法，且包含：將至少第1材料81的接合面暴露于H₂O等離子體的步驟；以及將第1材料81的接合面與第2材料的接合面合在一起的步驟。根據該方法，則能夠在不施加較大的壓力或溫度，此外，不使光學特性變化的狀況下，而將環烯烴聚合物(COP)接合于對象材料。

技術領域

本發明涉及一種將環烯烴聚合物(COP)接合于對象材料的方法。

背景技術

作為飽和烴類非晶質塑膠的環烯烴聚合物(COP)具有在可見光區域透明且雙折射較小的優異的光學特性，并且因水引起的膨脹較小，因此，較多用于光學透鏡。此外，背景的螢光強度低至與玻璃相匹敵，因此，一般考慮用于螢光檢測類微流路裝置(微流路晶片)。進而，著眼于表示材料內的電能損耗程度的介電損耗正切較小而高頻特性優異的方面，亦期待作為電子材料的應用。

然而，COP為疏水性樹脂，潤濕性或接著性較低，因此，在制造微流路晶片等光學裝置時伴隨困難性。因此，報告有通過準分子UV光的照射將COP的表面進行改性，以在不使用接著劑的情況下將COP彼此接合(非專利文獻1)。此外，亦提出有通過氧等離子體處理將COP的表面進行改性，以于不使用接著劑的情況下將COP與硅(或者玻璃)接合的技術(專利文獻1)。

背景技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-104886號公報

非專利文獻

非專利文獻1：“利用光表面活化的環烯烴聚合物的接合：接合強度評價及對微流路的應用”，谷口義尚等，表面技術Vol.65(2014)No.5p.234-239。

發明內容

發明所欲解決的問題

根據如上述般通過準分子UV光的照射或氧等離子體處理將COP的表面改性的方法，僅通過將經改性的表面合在一起，無法獲得充分的接合強度，因此，必須進而實施加壓或加熱。例如，在通過準分子UV光的照射將表面進行改性的方法的情形時，需要3.6MPa以上的加壓及70℃以上的加熱，以獲得3N/cm²以上的接合強度(非專利文獻1)。然而，在制造微流路晶片的情形時，會產生因此種加壓或加熱導致流路圖案變形或經親水化的表面變成疏水性的問題。此外，為了通過該方法獲得充分的接合強度，亦較理想為將準分子UV光的照射時間設為3分鐘以上(非專利文獻1)。然而，隨著準分子UV光的照射時間變長，COP的螢光強度會變高，因此于螢光檢測類的微流路晶片的制造中照射3分鐘以上的準分子UV光并不佳。

本發明是為了解決這種問題而成的，其目的在于提供一種在不施加較大的壓力或溫度，此外，不使光學特性變化的情況下，將COP接合于對象材料的方法。

解決問題的技術手段

為了解決上述問題而成的本發明為將作為環烯烴聚合物(COP)的第1材料與第2材料接合的方法，其特征在于包含：

將至少上述第1材料的接合面暴露于H₂O等離子體的步驟；以及

將上述第1材料的接合面與上述第2材料的接合面合在一起的步驟。

在上述方法中，與COP相接合的對象材料(第2材料)可為COP亦可為COP以外的材料，具體而言，例如，假定COP、玻璃等作為第2材料。

此外，在上述方法中，兩材料的各自的接合面優選為其表面粗糙度成為Ra10 nm以下。