[發(fā)明專利]控制盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880014057.3
• 申請(qǐng)日: 2018-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN110313227B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田頭毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 川崎重工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H02B1/56
• 代理公司: 上海瀚橋?qū)＠硎聞?wù)所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲

控制盤具備：具有設(shè)置有進(jìn)氣口的前圍板、與前圍板相向配置且設(shè)置有排氣口的后圍板以及與前圍板及后圍板正交配置且設(shè)置有開口部的導(dǎo)熱壁，并呈長方體形狀的筐體；配置在筐體內(nèi)，通過進(jìn)氣口向筐體內(nèi)吸入外部氣體，向筐體內(nèi)送風(fēng)的風(fēng)扇；在筐體內(nèi)且在通過導(dǎo)熱壁的開口部向外部露出的位置上，能通過開口部插拔地設(shè)置的再生電阻器；設(shè)置在筐體內(nèi)，包括使電力消耗于再生電阻器的伺服放大器在內(nèi)的電子部件；以及能裝卸地安裝于導(dǎo)熱壁，密封開口部的蓋體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及工業(yè)用機(jī)器人、工作機(jī)械等的控制盤，尤其是涉及具備再生電阻器的控制盤的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一直以來，工業(yè)用機(jī)器人、工作機(jī)械等的控制盤具備：安裝于控制基板的CPU；使用于電源裝置、伺服放大器的半導(dǎo)體元件；和內(nèi)置或外裝于伺服放大器的再生電阻器等發(fā)熱的設(shè)備、元件（以下稱為“發(fā)熱構(gòu)件等”）。

而控制盤有筐體的內(nèi)部暴露于外部氣體的開放型控制盤和筐體的內(nèi)部為了防塵、防濕而相對(duì)外部氣體密封的密閉型控制盤。專利文獻(xiàn)1、2中公開了密閉型的控制盤的冷卻結(jié)構(gòu)。

專利文獻(xiàn)1的控制盤利用在前后方向區(qū)劃筐體內(nèi)部的間隔板，形成筐體的被防塵性密閉的防塵區(qū)劃，形成在筐體的后部設(shè)置進(jìn)排氣孔的換氣區(qū)劃。在筐體的前表面設(shè)置有冷卻防塵區(qū)劃的熱交換器。而且，在防塵區(qū)劃配置有數(shù)值控制裝置、控制基盤、伺服馬達(dá)控制裝置的主體部等，在換氣區(qū)劃配置有伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的散熱器部、再生電阻器。

專利文獻(xiàn)2的控制盤具備被防塵性密閉的筐體、在筐體的頂部設(shè)置的熱交換器、在筐體的前部設(shè)置的導(dǎo)管、將外部氣體吸入熱交換器的第一風(fēng)扇、使筐體的內(nèi)部氣體通過筐體后部送向熱交換器的第二風(fēng)扇、將通過熱交換器后的內(nèi)部氣體向下送向筐體前部的第三風(fēng)扇、將內(nèi)部氣體吸入導(dǎo)管的第四風(fēng)扇以及從導(dǎo)管內(nèi)向筐體內(nèi)排氣的第五風(fēng)扇。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)1：日本特開平6-284522號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本特開2012-190876號(hào)公報(bào) 。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題：

本申請(qǐng)的發(fā)明人們考慮通過安裝自選配件（optional parts）來將開放型控制盤變?yōu)槊荛]型控制盤。由此，能在開放型和密閉型中共用作為控制盤基礎(chǔ)的構(gòu)件，可低價(jià)提供密閉型控制盤。

解決問題的手段：

作為使控制盤從開放型變?yōu)槊荛]型的方法，可考慮將開放型控制盤容納在大一圈的密閉容器內(nèi)。但此方法不僅使控制盤大型化，無法應(yīng)對(duì)近來的小型化需求，而且控制盤的發(fā)熱構(gòu)件等的冷卻也恐會(huì)不充分。

因此，本申請(qǐng)的發(fā)明人們想到通過用罩對(duì)設(shè)置在其筐體上的進(jìn)排氣用開口進(jìn)行密封，來將開放型控制盤變?yōu)槊荛]型控制盤。由此，相比于容納在大一圈的密閉容器內(nèi)的情況，能抑制控制盤的大型化。但若控制盤的發(fā)熱構(gòu)件等中發(fā)熱量格外大的再生電阻器被留在密閉的筐體內(nèi)，則無法避免控制盤過度的溫度上升。

本發(fā)明鑒于以上的情況而成，其目的在于提供一種可從開放型向密閉型變化，可避免再生電阻器發(fā)熱導(dǎo)致的電子構(gòu)件過度的溫度上升的控制盤。

根據(jù)本發(fā)明一形態(tài)的控制盤其特征在于，具備：

呈長方體形狀的筐體，所述筐體具有設(shè)置有進(jìn)氣口的前圍板、與所述前圍板相向配置且設(shè)置有排氣口的后圍板以及與所述前圍板及所述后圍板正交配置且設(shè)置有連通內(nèi)外的開口部的導(dǎo)熱壁；

配置在所述筐體內(nèi)，通過所述進(jìn)氣口向所述筐體內(nèi)吸入外部氣體，向所述筐體內(nèi)送風(fēng)的風(fēng)扇；

在所述筐體內(nèi)且在通過所述導(dǎo)熱壁的所述開口部向外部露出的位置上，能通過所述開口部插拔地設(shè)置的再生電阻器；