[發明專利]控制盤

有效

• 申請號: 201880014057.3
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN110313227B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 田頭毅
• 申請（專利權）人: 川崎重工業株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02B1/56
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲

1.一種控制盤，其特征在于，具備：

呈長方體形狀的筐體，所述筐體具有設置有進氣口的前圍板、與所述前圍板相向配置且設置有排氣口的后圍板以及與所述前圍板及所述后圍板正交配置且設置有連通內外的開口部的導熱壁；

配置在所述筐體內，通過所述進氣口向所述筐體內吸入外部氣體，向所述筐體內送風的風扇；

在所述筐體內且在通過所述導熱壁的所述開口部向外部露出的位置上，能通過所述開口部插拔地設置的再生電阻器；

設置在所述筐體內，包括使電力消耗于所述再生電阻器的伺服放大器在內的電子部件；以及

能裝卸地安裝于所述導熱壁，密封所述開口部的蓋體；

所述導熱壁的所述開口部內設置有電阻安裝部；

所述電阻安裝部具有位于所述筐體內且與所述導熱壁平行的安裝壁和連接所述安裝壁與所述導熱壁之間的一對側壁；

所述再生電阻器能裝卸地安裝于所述安裝壁。

2.根據權利要求1所述的控制盤，其特征在于，

所述導熱壁及所述電阻安裝部為鋁合金制的一體成形體。

3.一種控制盤，其特征在于，具備：

呈長方體形狀的筐體，所述筐體具有設置有進氣口的前圍板、與所述前圍板相向配置且設置有排氣口的后圍板以及與所述前圍板及所述后圍板正交配置且設置有連通內外的開口部的導熱壁；

配置在所述筐體內，通過所述進氣口向所述筐體內吸入外部氣體，向所述筐體內送風的風扇；

在所述筐體內且在通過所述導熱壁的所述開口部向外部露出的位置上，能通過所述開口部插拔地設置的再生電阻器；

設置在所述筐體內，包括使電力消耗于所述再生電阻器的伺服放大器在內的電子部件；以及

能裝卸地安裝于所述導熱壁，密封所述開口部的蓋體；

在所述導熱壁的所述開口部的開口緣形成有電纜引出部，所述電纜引出部形成從所述筐體內向外部引出與所述再生電阻器連接的再生電阻連接電纜的通路；

在所述電纜引出部設置有防塵封條，所述防塵封條借助于所述蓋體密封所述開口部從而密封所述電纜引出部及通過其內的所述再生電阻連接電纜之間。

4.根據權利要求3所述的控制盤，其特征在于，

在所述筐體內且在通過所述導熱壁的所述開口部向外部露出的位置上，設置有連接所述再生電阻連接電纜的連接器。

5.一種控制盤，其特征在于，具備：

呈長方體形狀的筐體，所述筐體具有設置有進氣口的前圍板、與所述前圍板相向配置且設置有排氣口的后圍板以及與所述前圍板及所述后圍板正交配置且設置有連通內外的開口部的導熱壁；

配置在所述筐體內，通過所述進氣口向所述筐體內吸入外部氣體，向所述筐體內送風的風扇；

在所述筐體內且在通過所述導熱壁的所述開口部向外部露出的位置上，能通過所述開口部插拔地設置的再生電阻器；

設置在所述筐體內，包括使電力消耗于所述再生電阻器的伺服放大器在內的電子部件；

能裝卸地安裝于所述導熱壁，密封所述開口部的蓋體；

安裝于所述前圍板，密封所述進氣口的前罩；

安裝于所述后圍板，密封所述排氣口的后罩；

設置于所述后罩，能裝卸地安裝有所述再生電阻器的臺座；

至少對所述導熱壁及安裝于所述臺座的所述再生電阻器進行覆蓋，形成沿著所述導熱壁的表面的冷卻通路的開放型導熱壁罩；以及

設置在所述導熱壁罩內，向所述冷卻通路內吸入外部氣體，向所述冷卻通路送風的風扇。

6.根據權利要求5所述的控制盤，其特征在于，

還具備在所述冷卻通路內以對所述導熱壁及密封所述開口部的所述蓋體進行覆蓋的形式安裝于所述導熱壁的散熱器。