[發明專利]基板收納處理裝置、基板收納處理方法以及記錄介質

有效

• 申請號: 201880013506.2
• 申請日: 2018-02-15
• 公開（公告）號: CN110326098B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 松本昭博;松下道明;村田晃;田代稔
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B65G49/00;H01L21/027
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種能夠確認在用于收納基板的盒中是否恰當地裝設有蓋的基板收納處理裝置、基板收納處理方法以及記錄介質。基板收納處理裝置具備：載置部，其用于配置盒，所述盒具有以相對于開口部可裝卸的方式裝設于開口部的蓋；蓋裝卸機構，其進行蓋相對于被配置在載置部的盒的開口部的裝卸，所述蓋裝卸機構設置為能夠在與被配置在開口部的位置的蓋接觸的裝設位置和不與被配置在開口部的位置的蓋接觸的退避位置之間移動；蓋保持傳感器部，其用于探測是否由蓋裝卸機構保持著蓋；以及控制部，其基于蓋保持傳感器部的探測結果來判定有無與蓋的裝卸有關的異常。

技術領域

本發明涉及一種用于恰當地搬送收納基板的盒的基板收納處理裝置、基板收納處理方法以及記錄介質。

背景技術

在進行半導體晶圓等基板的處理的處理系統中，通過使用被稱作前開式晶圓傳送盒(FOUP：Front?Opening?Pod)的高機密性的盒，能夠使基板搬送時的機密保持性和安全性提高。在該前開式晶圓傳送盒的盒主體設置有用于使基板出入的開口部，在該開口部可裝卸地裝設能夠利用閂鎖機構上鎖的蓋(例如參照專利文獻1)。

在上述處理系統中，開口部被蓋封閉的狀態的盒被載置于載置臺，利用具有鑰匙的蓋裝卸機構來將盒的蓋解鎖以開放開口部。然后，在開口部開放的狀態下，從盒內取出基板，進行基板的處理。將處理后的基板再次收納于盒內，之后，通過蓋裝卸機構來利用蓋再次封閉盒的開口部并上鎖。經過這一系列的處理而密閉的盒在收納有處理后的基板的狀態下被從載置臺搬出。

在上述的處理系統中，在蓋相對于收納基板的盒主體沒有恰當地裝設以及上鎖的情況下，存在在之后搬送盒時基板飛出至盒外而落下的擔憂。

由于各種原因導致蓋相對于盒主體沒有恰當地裝設和上鎖。例如，有時應該在封閉盒主體的開口部的位置上鎖并與蓋裝卸機構分離的蓋由于設置于盒的上鎖機構等的故障而不與蓋裝卸機構分離，而是與蓋裝卸機構一同移動至退避位置。在該情況下，本來應該由蓋封閉的盒主體的開口部成為開放的狀態，因此有可能導致在之后搬送盒時基板飛出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-358197號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述的情況而完成的，其目的在于提供一種能夠確認在用于收納基板的盒中是否恰當地裝設有蓋的基板收納處理裝置、基板收納處理方法以及記錄介質。

用于解決問題的方案

本發明的一個方式涉及一種基板收納處理裝置，其具備：載置部，其用于配置盒，所述盒用于收納基板，并且所述盒具有開口部和以相對于該開口部可裝卸的方式裝設于該開口部的蓋；蓋裝卸機構，其進行蓋相對于被配置在載置部的盒的開口部的裝卸，所述蓋裝卸機構設置為能夠在與被配置在開口部的位置的蓋接觸的裝設位置和不與被配置在開口部的位置的蓋接觸的退避位置之間移動；蓋保持傳感器部，其用于探測是否由蓋裝卸機構保持著蓋；以及控制部，其基于蓋保持傳感器部的探測結果來判定有無與蓋的裝卸有關的異常。

本發明的其它方式涉及一種基板收納處理方法，在基板收納處理裝置中判定有無與蓋的裝卸有關的異常，所述基板收納處理裝置具備：載置部，其用于配置盒，所述盒用于收納基板，并且所述盒具有開口部和以相對于該開口部可裝卸的方式裝設于該開口部的蓋；以及蓋裝卸機構，其進行蓋相對于被配置在載置部的盒的開口部的裝卸，所述蓋裝卸機構設置為能夠在與被配置在開口部的位置的蓋接觸的裝設位置和不與被配置在開口部的位置的蓋接觸的退避位置之間移動，所述基板收納處理方法包括以下的工序：利用蓋保持傳感器部探測是否由蓋裝卸機構保持著蓋；以及基于蓋保持傳感器部的探測結果來判定有無與蓋的裝卸有關的異常。