[發明專利]圓筒型濺射靶及其制造方法在審
| 申請號: | 201880012802.0 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN110337507A | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 三島昭史;加藤慎司 | 申請(專利權)人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁興利;康泉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圓筒型 基底處理 接合材料 濺射靶 填充 熔點 接合 固相線 襯管 制造 接合工序 溫度超過 內周面 外周面 固化 | ||
本發明提供一種圓筒型濺射靶及其制造方法,本發明的圓筒型濺射靶的制造方法包括:基底處理工序,在作為圓筒型靶(2)的接合面的內周面和作為圓筒型襯管(3)的接合面的外周面中的至少一方涂布基底處理接合材料以形成基底處理層(11);及接合工序,在基底處理工序之后,將填充用接合材料填充到圓筒型靶(2)與插入到該圓筒型靶內的襯管(3)之間的間隙并進行固化,基底處理接合材料的熔點或固相線溫度超過填充用接合材料的熔點或固相線溫度。
技術領域
本發明涉及一種使用于濺射裝置中的圓筒型濺射靶及其制造方法。
本申請主張基于2017年4月7日于日本申請的專利申請2017-076471號及2018年3月23日于日本申請的專利申請2018-56467號的優先權,并將其內容援用于此。
背景技術
已知有一邊使圓筒型濺射靶旋轉一邊進行濺射的濺射裝置。如專利文獻1或專利文獻2所示,該濺射裝置中所使用的圓筒型濺射靶在圓筒型襯管的外周面上接合有圓筒型靶的內周面。
已知有如下接合方法:在該接合中,在成為接合面的圓筒型襯管的外周面及圓筒型靶的內周面上,作為基底處理而通過基于超聲波焊接機(超聲波釬焊烙鐵)的焊接機處理來形成與接合材料相同或類似的被膜,之后,在圓筒型靶中插入圓筒型襯管,在兩者之間設置用于接合部的間隙,在該間隙中供給接合材料以填充間隙。并且,也已知有作為接合材料而使用銦(In)。
專利文獻1:日本特開2016-74977號公報(A)
專利文獻2:日本特開2014-37619號公報(A)
圓筒型襯管與圓筒側靶的接合需要如下一系列工藝:這些襯管及靶的加熱、基于基底處理接合材料的基底處理及其冷卻、襯管向靶的插入、在兩者之間形成接合材料用間隙、組裝、靶及襯管的再加熱、接合材料向間隙的填充及冷卻。
在此,若對靶與襯管的基底處理進行說明,則基底處理為如下工序:將靶及襯管加熱至基底處理接合材料的熔點以上,并使用超聲波釬焊烙鐵對襯管的外周面及靶的內周面涂布基底處理接合材料。
靶及襯管的基底處理接合材料的表面通過基底處理后的冷卻及用于將接合材料填充于兩者的間隙中的接合前的再加熱而進行表面氧化。
通過形成該基底處理接合材料表面的氧化膜,所填充的接合材料與基底處理接合材料的接觸受到阻止,并容易產生接合不良,在接合后的超聲波探傷檢查中無法確保既定的接合面積比率,有時產品的品質成為不合格。
關于這種品質成為不合格的濺射靶,在對整體進行加熱以使接合材料熔解之后,需要從襯管中取出靶,再次進行修正接合的操作。另一方面,隨著被濺射的基板的大型化,圓筒型靶被加長,也期待接合強度的提高。
發明內容
本發明是鑒于這種情況而完成的,其目的在于防止因經過基底處理的接合材料表面的氧化膜而產生接合不良,并減少接合的修正操作以提高生產率,并且提高靶與襯管的接合強度。
本發明的一方式的圓筒型濺射靶的制造方法(以下,稱作“本發明的圓筒型濺射靶的制造方法”),其將圓筒型襯管的外周面和圓筒型靶的內周面設為接合面,并由接合材料來填充設置于接合面之間的間隙并進行接合,所述圓筒型濺射靶的制造方法包括:基底處理工序,在作為所述圓筒型靶的接合面的內周面和作為所述圓筒型襯管的接合面的外周面中的至少一方涂布基底處理接合材料以形成基底處理層;及接合工序,在基底處理工序之后,將填充用接合材料填充到所述圓筒型靶與插入到該圓筒型靶內的所述襯管之間的間隙中并進行固化,所述基底處理接合材料的熔點或固相線溫度超過所述填充用接合材料的熔點或固相線溫度。
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