[發明專利]用于半導體封裝的樹脂組合物以及使用其的預浸料和金屬包層層合體

有效

• 申請號: 201880012666.5
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN110312762B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 沈昌補;沈熙用;閔鉉盛;文化妍;宋升炫;黃勇善
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L83/04;C08K5/08;C08K5/01;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;尚光遠

提供了用于半導體封裝的樹脂組合物以及使用其的預浸料和金屬包層層合體。根據本發明的用于所述半導體封裝的所述樹脂組合物雖然填充有高含量的無機填料，但可以表現出優異的流動性，并且可以提供對金屬箔具有優異的粘合強度且具有低的相對電容率和低損耗因子的預浸料和金屬包層層合體。

技術領域

相關申請的交叉引用

本申請基于在2017年5月15日提交的韓國專利申請第10-2017-0060152號并要求其優先權，其公開內容在此通過引用整體并入本文。

本發明涉及用于半導體封裝的樹脂組合物以及使用其的預浸料和金屬包層層合體。

背景技術

用于印刷電路板(PCB)的覆銅層合體(CCL)通過用熱固性樹脂清漆浸漬玻璃織物基材，使基材半固化以形成預浸料，然后對預浸料和銅箔進行加壓和加熱來制造。預浸料再次用于在該覆銅層合體上配置和構建電路圖案。

近年來，隨著加速電子設備、通信設備、智能手機等的高性能、纖薄和輕型化，還需要半導體封裝的纖薄。因此，越來越需要用于半導體封裝的印刷電路板的纖薄。

然而，在減薄過程期間，產生印刷電路板的剛度降低的問題，同時，由于芯片與印刷電路板之間的熱膨脹系數的差異而發生半導體封裝的翹曲現象。這種翹曲現象由于印刷電路板未通過高溫過程(例如回流)恢復至其初始狀態的現象而進一步加重。

因此，為了改善這種翹曲現象，正在對用于降低基材的熱膨脹系數的技術進行研究。例如，已經提出了用高含量的無機填料填充預浸料的技術。然而，當用高含量的無機填料簡單填充預浸料時，存在預浸料的流動性急劇降低的限制。

因此，需要開發可以在確保預浸料在高溫過程下的流動性的同時實現低熱膨脹系數的預浸料和金屬包層層合體。

發明內容

技術問題

本發明提供了用于半導體封裝的樹脂組合物，其雖然填充有高含量的無機填料，但在對金屬箔具有優異的粘合強度和具有高流動性的同時顯示出低電容率、低損耗因子和低熱膨脹的特性。

本發明提供了通過使用半導體封裝的樹脂組合物獲得的預浸料。

此外，本發明提供了包含預浸料的金屬包層層合體。

技術方案

根據本發明，

提供了用于半導體封裝的樹脂組合物，其包含：

(a)在其兩端處具有烯鍵式不飽和基團的改性亞苯基醚低聚物或改性聚(亞苯基醚)；

(b)選自以下的一種或更多種化合物：在分子中具有1,2-乙烯基的聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、雙馬來酰亞胺樹脂、和氰酸酯樹脂；

(c)醌化合物；

(d)烷氧基硅烷低聚物；和

(e)無機填料。

此外，根據本發明，提供了通過用該用于半導體封裝的樹脂組合物浸漬織物基材而獲得的預浸料。

此外，根據本發明，提供了金屬包層層合體，其包含預浸料，和通過加熱和加壓與預浸料一體化的金屬箔。

在下文中，將詳細地描述根據本發明的實施方案的用于半導體封裝的樹脂組合物以及使用其的預浸料和金屬包層層合體。

除非上下文另外明確說明，否則本文使用的術語僅用于描述特定實施方案的目的，并且不旨在限制本發明。

除非與本發明的概念相矛盾，否則本文使用的單數形式包括復數形式。