[發明專利]用于半導體封裝的樹脂組合物以及使用其的預浸料和金屬包層層合體

有效

• 申請號: 201880012666.5
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN110312762B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 沈昌補;沈熙用;閔鉉盛;文化妍;宋升炫;黃勇善
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L83/04;C08K5/08;C08K5/01;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;尚光遠

1.一種用于半導體封裝的樹脂組合物，包含：

組分(a)在其兩端處具有烯鍵式不飽和基團的改性亞苯基醚低聚物或改性聚(亞苯基醚)；

組分(b)選自以下的一種或更多種化合物：在分子中具有1,2-乙烯基的聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、雙馬來酰亞胺樹脂、和氰酸酯樹脂；

組分(c)醌化合物；

組分(d)烷氧基硅烷低聚物；和

組分(e)無機填料，

其中所述組分(c)包含選自1,4-萘醌和1,4-苯醌的一種或更多種化合物。

2.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，相對于100重量份的所述組分(a)，包含：

10重量份至100重量份的所述組分(b)；

1重量份至20重量份的所述組分(c)；

10重量份至100重量份的所述組分(d)；和

200重量份至1000重量份的所述組分(e)。

3.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，其中所述組分(a)在其兩端處具有以下基團作為所述烯鍵式不飽和基團：乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、辛烯基、環戊烯基、環己烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基芐基或乙烯基萘基。

4.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，其中所述組分(b)包含所述在分子中具有1,2-乙烯基的聚丁二烯和所述苯乙烯-丁二烯共聚物；所述苯乙烯-丁二烯共聚物、所述雙馬來酰亞胺樹脂和所述氰酸酯樹脂；或者所述在分子中具有1,2-乙烯基的聚丁二烯、所述苯乙烯-丁二烯共聚物、所述雙馬來酰亞胺樹脂和所述氰酸酯樹脂。

5.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，其中所述組分(d)包含由以下化學式1表示的重復單元：

[化學式1]

其中，在化學式1中，X和Y各自獨立地為烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、苯基、甲基或環氧基，

R¹至R⁴各自獨立地為甲基或乙基，以及

m和n各自獨立地為1或更大的整數。

6.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，其中所述組分(d)為選自以下的一種或更多種化合物：甲氧基官能乙烯基硅氧烷低聚物、乙氧基官能乙烯基硅氧烷低聚物和甲氧基官能乙烯基/苯基硅氧烷低聚物。

7.根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，還包含非極性自由基發生劑。

8.根據權利要求7所述的用于半導體封裝的樹脂組合物，其中所述非極性自由基發生劑為選自以下的一種或更多種化合物：2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、3,4-二甲基-3,4-二苯基己烷、4,5-二甲基-4,5-二苯基辛烷、3,4-二乙基-3,4-二苯基己烷、4,5-二乙基-4,5-二苯基辛烷、2,3-二甲基-2,3-二對甲苯基丁烷和3,4-二甲基-3,4-二對甲苯基己烷。

9.一種通過用根據權利要求1所述的用于半導體封裝的樹脂組合物浸漬織物基材而獲得的預浸料。

10.一種金屬包層層合體，包含：

根據權利要求9所述的預浸料；以及

通過加熱和加壓與所述預浸料一體化的金屬箔。