[發(fā)明專利]多層電路板以及具有此多層電路板的電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880011659.3 | 申請日: | 2018-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN110291850B | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邁克爾·施佩伯 | 申請(專利權(quán))人: | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 楊靖;韓毅 |
| 地址: | 德國腓德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 電路板 以及 具有 電子設(shè)備 | ||
多層電路板以及具有此多層電路板的電子設(shè)備。多層電路板包括:載體板;布置在載體板上側(cè)上的能導(dǎo)電的上內(nèi)分層和其上的絕緣上中間層;載體板上側(cè)最外的能導(dǎo)電的上外分層;布置在載體板下側(cè)上的能導(dǎo)電的下內(nèi)分層和其上的絕緣下中間層;載體板下側(cè)最外的能導(dǎo)電的下外分層,上和/或下外分層配備有元器件,在其中一個內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線和在其中另一內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線分別沿相互不同的優(yōu)勢方向引導(dǎo),并且在同一內(nèi)分層中的導(dǎo)體跡線之間的區(qū)域被供以地電勢,從而平行于導(dǎo)體跡線地構(gòu)成導(dǎo)熱通道,導(dǎo)熱通道中引入有豎直的貫通接觸部,使得導(dǎo)熱通道經(jīng)由豎直的貫通接觸部以相同的方式作為用于在相鄰的排布通道內(nèi)的信號的對稱的返回導(dǎo)體起作用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多層電路板以及相應(yīng)的設(shè)備。
背景技術(shù)
具有多個導(dǎo)電的層的多層電路板眾所周知地被用于高度集成的電路。在傳動裝置控制部中,使用到具有被用作控制單元的且配備有元器件的電路板的電裝置。在電路板上也可以設(shè)有結(jié)構(gòu)組件,例如用于供電、通信等的通向車輛的插接件,以及包括傳感器在內(nèi)的通向傳動裝置的插接件、和通向閥的接觸部。
由于對于傳動裝置控制部的越來越高的要求,在電路板上安裝有越來越多的構(gòu)件,這種構(gòu)件部分地也對于溫度很敏感。這導(dǎo)致電路板上的配備情況變得越來越擁擠或緊湊,并且也必須提供將布置在電路板上的構(gòu)件進(jìn)行冷卻的可能性。
在DE 10 2015 210 099 A1中,為了解決對布置在電路板上的構(gòu)件進(jìn)行冷卻的問題,提出了具有電路板的電子部件或裝置及其制造方法。該裝置以如下方式設(shè)計,即,使被裝配在電路板上的電子構(gòu)件向著作為減熱部的金屬殼體進(jìn)行冷卻。附加地需要用于充分的建立冷卻關(guān)系的導(dǎo)熱材料。
在DE 10 2011 088 256 A1中提出了一種電路板,該電路板為了其運行需要導(dǎo)熱的金屬化的端面以用于冷卻。
在DE 10 2011 076 817 A1中提出了一種用于電子傳動裝置控制部的電路板,該電路板為了其運行需要強化的微型貫通接觸部。
由現(xiàn)有技術(shù)得到的缺點是,為了電路板的運行,需要如減熱部或?qū)岵牧系母郊拥牟考@些部件在制造時需要附加的流程步驟并且部分地也需要成本過高的裝配流程,并且因此也使得這種電路板的成本昂貴。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的任務(wù)是提供一種多層電路板以及具有多層電路板的電子設(shè)備,通過它們克服了所提及的缺點。
提供了一種多層電路板,其由如下形成:具有上側(cè)和下側(cè)的載體板;以及至少一個布置在載體板的上側(cè)上的能導(dǎo)電的上內(nèi)分層和布置在上內(nèi)分層上的電絕緣的上中間層;以及布置在最外的絕緣的上中間層上的、形成載體板的上側(cè)的最外分層的能導(dǎo)電的上外分層;以及至少一個布置在載體板的下側(cè)上的能導(dǎo)電的下內(nèi)分層和布置在下內(nèi)分層上的電絕緣的下中間層;以及布置在最外的絕緣的下中間層上的、形成載體板的下側(cè)的最外的分層的能導(dǎo)電的下外分層,并且其中,上外分層和/或下外分層配備有元器件,并且其中,在其中一個內(nèi)分層中引導(dǎo)的與在其中另一內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線連接的導(dǎo)體跡線和在其中另一內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線分別沿相互不同的優(yōu)勢方向引導(dǎo),并且在同一內(nèi)分層中的導(dǎo)體跡線之間的所有不被用于分拆導(dǎo)體跡線的區(qū)域被供以地電勢,從而平行于所引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線地構(gòu)成導(dǎo)熱通道,其中,導(dǎo)熱通道中引入有豎直的貫通接觸部,使得導(dǎo)熱通道經(jīng)由豎直的貫通接觸部以相同的方式作為用于在相鄰的排布通道內(nèi)的信號的對稱的返回導(dǎo)體起作用。
通過所說明的排布構(gòu)思可以降低所要求的銅層的數(shù)量,這是因為不要求專門的接地層。通過特殊的布置,亦即使得每個內(nèi)分層僅具有沿一個方向(即優(yōu)勢方向)被引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線,得到的優(yōu)點是,構(gòu)成了與導(dǎo)體跡線引導(dǎo)部平行的導(dǎo)熱通道,從而由此可以實現(xiàn)高效的冷卻。
在一個設(shè)計方案中,在一個內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線基本上相互平行地延伸,并且待與之連接的并且在相鄰的內(nèi)分層中引導(dǎo)的導(dǎo)體跡線基本上與之正交地延伸。
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