[發明專利]多層電路板以及具有此多層電路板的電子設備

有效

• 申請號: 201880011659.3
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN110291850B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 邁克爾·施佩伯
• 申請（專利權）人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;韓毅

1.多層電路板(100)，所述多層電路板由如下形成：

具有上側(2)和下側(3)的載體板(1)；以及

至少一個布置在所述載體板(1)的上側(2)上的能導電的上內分層(22)和布置在所述上內分層上的電絕緣的上中間層(23)，以及布置在最外的絕緣的上中間層(23)上的、形成所述載體板(1)的上側(2)的最外的分層的、能導電的上外分層(21)；以及

至少一個布置在所述載體板(1)的下側(3)上的能導電的下內分層(32)和布置在所述下內分層上的電絕緣的下中間層(33)，以及布置在最外的絕緣的下中間層(33)上的、形成所述載體板(1)的下側(3)的最外的分層的、能導電的下外分層(31)，并且

其中，所述上外分層和/或所述下外分層(21；31)配備有元器件(4；41～43)，并且

其中，在其中一個內分層(22；32)中引導的、與在其中另一內分層(22；32)中引導的導體跡線(6)連接的導體跡線(6)和所述在其中另一內分層(22；32)中引導的導體跡線(6)分別沿相互不同的優勢方向引導，并且在同一內分層中的導體跡線(6)之間的所有不被用于分拆導體跡線的區域被供以地電勢(7)，從而平行于所引導的導體跡線(6)地構成導熱通道(8)，其中，所述導熱通道(8)中引入有豎直的貫通接觸部(9)，使得所述導熱通道(8)經由所述豎直的貫通接觸部(9)以相同的方式作為用于在相鄰的排布通道內的信號的對稱的返回導體起作用。

2.根據權利要求1所述的多層電路板，其中，在一個內分層中引導的導體跡線基本上相互平行地延伸，而待與這些導體跡線連接的并且在相鄰的內分層中引導的導體跡線基本上與這些導體跡線正交地延伸。

3.根據權利要求1或2所述的多層電路板，其中，在所述電勢(7)中形成的并且與每個導體跡線(6)平行地延伸的導熱通道(8)分別設有至少一個能導熱的貫通接觸部(9)。

4.根據權利要求1或2所述的多層電路板，其中，多個導體跡線(6)組合為導體跡線組(6)，并且在所述電勢(7)中形成的并且與其中每個導體跡線組(6)平行地延伸的導熱通道(8)分別設有至少一個能導熱的貫通接觸部(9)。

5.根據權利要求3所述的多層電路板，其中，多個能導熱的貫通接觸部(9)彼此間以預先給定的間距布置。

6.根據權利要求1或2所述的多層電路板，其中，所述上外分層和/或所述下外分層(21；31)設有導體跡線。

7.根據權利要求6所述的多層電路板，其中，電流供應線路信號經由在所述外分層(21；31)上的構造為第一導體通路(61)的導體跡線在至少兩個布置在該外分層(21；31)上的并且待相互電連接的元器件(4；41～43)之間引導，而電流返回線路信號經由在與該外分層(21；31)直接相鄰的第一內分層(22；32)上的構造為第二導體通路(62)的導體跡線引導。

8.根據權利要求7所述的多層電路板，其中，所述第一導體通路(61)被分配到所述上外分層和所述下外分層(21；31)上，并且經由上外分層和下外分層(21；31)之間的能導電的貫通接觸部(5)或貫通插接接觸件(5)實現所述第一導體通路(61)的部分的連接。

9.根據權利要求1或2所述的多層電路板，其中，與所述上外分層(21)直接相鄰的上中間層(23)具有小于100μm的厚度(d)，并且/或者與所述下外分層(31)直接相鄰的下中間層(33)具有小于100μm的厚度(d)。

10.電子設備(200)，所述電子設備具有殼體(201)和布置在所述殼體中的根據權利要求1至9中任一項所述的多層電路板(100)。