[發明專利]覆金屬箔層壓板、電路基板、以及多層電路基板

有效

• 申請號: 201880011420.6
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN110290921B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 大橋和彥;福武素直;枝武史
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;C09J125/08;C09J163/00;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王銘浩

本發明的目的在于提供一種即使金屬箔的表面粗糙度較低，液晶聚合物膜與金屬箔之間的粘接強度也高，且高頻區域的傳輸損耗較低，并且減少了翹曲或粘接劑滲出的問題的覆金屬箔層壓板、在該覆金屬箔層壓板上形成有電路的電路基板、層疊了多層形成有電路的該覆金屬箔層壓板而成的多層電路基板、以及包含該多層電路基板和母板的電子部件。本發明的覆金屬箔層壓板包含液晶聚合物膜、粘接劑層以及金屬箔，在所述液晶聚合物膜的單面上依次層疊有所述粘接劑層以及所述金屬箔，所述粘接劑層的厚度為0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接劑層的動倍率的值為1.15以上，在施加1Hz的周期性應變的條件下應變率為0.06％時的所述粘接劑層的損耗角正切的值為0.16以下，且所述金屬箔的與所述粘接劑層接觸的一側的表面的實質粗糙度高度為0.4μm以下。

技術領域

本發明涉及一種即使使用了表面粗糙度較低的金屬箔，絕緣基材與金屬箔之間的粘接強度也高，且高頻區域的傳輸損耗較低，并且減少了翹曲和粘接劑滲出的問題的覆金屬箔層壓板、在該覆金屬箔層壓板上形成電路而成的電路基板、層疊了多層形成有電路的該覆金屬箔層壓板而成的多層電路基板、以及包含該多層電路基板和母板的電子部件。

背景技術

近年來，對電子設備提出了進一步小型化的要求，為了適應這種要求，人們開始使用一種重量更輕且可彎曲的柔性電路基板來代替剛性電路基板作為電路基板。另外，為了增加信息通信量或進行高速通信，人們正在尋求多層電路基板、高頻區域的傳輸損耗較低的電路基板。

以往，作為電路基板的絕緣基材，使用了一種在玻璃纖維布等中浸滲環氧樹脂等熱固性樹脂而成的預浸料，然而，這種絕緣基材是剛性的基材，且難以將其薄膜化。另外，還存在由纖維布引起的介電常數不均的問題。因此，雖然已經將介電特性優異且柔性的聚酰亞胺膜作為絕緣基材付諸實用，但是由于聚酰亞胺顯示出吸水性，因此當對電路基板進行多層化時問題特別明顯。尤其在高頻區域中，由于與聚酰亞胺的吸水相伴的相對介電常數的變動以及介電損耗角正切的增大而引起的傳輸損耗變大在實際應用中成為問題。另外，即使勉強將包含聚酰亞胺膜的電路基板多層化，由于聚酰亞胺是熱固化性的，因此，在多層化時，也必須經過粘接劑的涂布、層疊、粘接劑的固化等工序，因此存在生產率低的問題。

另一方面，若使用熱塑性樹脂膜作為絕緣基材，則將電路基板層疊后僅通過熱壓就能夠進行多層化(例如專利文獻1)，因此能夠飛躍性地提高多層電路基板的生產率。在熱塑性樹脂之中，液晶聚合物由于具有剛直的主鏈因此顯示出優異的介電特性，并且吸水率極低，因此，作為電路基板的絕緣基材而受到關注。

如上所述，由于液晶聚合物是熱塑性的，因此能夠將金屬箔直接熱壓接在液晶聚合物膜上，還開發出了一種介電特性優異的粘接劑組合物，也可以通過粘接劑進行貼附(專利文獻2)。

作為提高將液晶聚合物膜和金屬箔層疊而成的覆金屬箔層壓板的介電特性的方法，專利文獻3公開了一種利用介電特性比液晶聚合物優異的粘接劑來粘接液晶聚合物膜和金屬箔，從而降低介電損耗的方法。但是，在該方法中，為了提高介電特性，需要增加粘接劑層的厚度，在層疊并熱壓電路基板時存在粘接劑顯著滲出至通孔的問題。另一方面，還存在如下問題：當使粘接劑層的厚度變薄時，由于金屬箔表面的凹凸的填埋性變差而導致粘接性下降，另外，由于液晶聚合物膜和金屬箔的加熱工序中的熱膨脹差或后續的冷卻工序中的收縮差，難以通過粘接劑層來緩和該應力，粘接劑層有可能產生裂紋。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-17859號公報

專利文獻2：日本特開平10-294335號公報

專利文獻3：國際公開第2014/147903號小冊子

發明內容

發明要解決的問題

如上所述，已開發出了各種技術來改善柔性電路基板的介電特性。然而，近年來對于電路基板的要求變得非常嚴格，尤其要求進一步降低高頻區域的傳輸損耗。